【導(dǎo)讀】焊接短路（如：連錫）、PCB短路（如：殘銅、孔偏等）、器件短路、組裝短路、ESD/EOS擊穿、電路板內(nèi)層微短路、電化學(xué)短路（如：化學(xué)殘留、電遷移）、其他原因造成的短路。
首先，了解一下常見的電路板短路的種類：
短路按照功能性可分為：
焊接短路（如：連錫）、PCB短路（如：殘銅、孔偏等）、器件短路、組裝短路、ESD/EOS擊穿、電路板內(nèi)層微短路、電化學(xué)短路（如：化學(xué)殘留、電遷移）、其他原因造成的短路。
短路按照布線特性可分類為：
線對(duì)線短路、線對(duì)面（層）短路、面對(duì)面（層對(duì)層）短路。
PCB電路板短路的六種檢查方法
用PC打開PCB設(shè)計(jì)圖，將短路網(wǎng)絡(luò)點(diǎn)亮，觀察哪些位置距離最近，最容易連到一塊。尤其需要注意IC內(nèi)部的短路。
如果是手工焊接，則需要養(yǎng)成好習(xí)慣：
1、焊接前目視檢查一遍PCB，并用萬用表檢查關(guān)鍵電路（特別是電源與地）是否短路；
2、每次焊接完一個(gè)芯片就用萬用表測(cè)一下電源和地是否短路；
3、焊接時(shí)不要亂甩烙鐵，如果把焊錫甩到芯片的焊腳上（特別是表貼元件），就不容易查到。
發(fā)現(xiàn)有短路現(xiàn)象。拿一塊板來割線（特別適合單/雙層板），割線后將每部分功能塊分別通電，逐步排除。
使用短路定位分析儀器，對(duì)于特定情況下的一些狀況，使用儀器設(shè)備的檢測(cè)效率更高，檢測(cè)的正確率也更高。
五、如果有BGA芯片，由于所有焊點(diǎn)被芯片覆蓋看不見，而且又是多層板（4層以上），因此最好在設(shè)計(jì)時(shí)將每個(gè)芯片的電源分割開，用磁珠或0歐電阻連接，這樣出現(xiàn)電源與地短路時(shí)，斷開磁珠檢測(cè)，很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接難度大，如果不是機(jī)器自動(dòng)焊接，稍不注意就會(huì)把相鄰的電源與地兩個(gè)焊球短路。
六、小尺寸的表貼電容焊接時(shí)一定要小心，特別是電源濾波電容（103或104），數(shù)量多，很容易造成電源與地短路。當(dāng)然，有時(shí)運(yùn)氣不好，會(huì)遇到電容本身是短路的，因此最好的辦法是焊接前先將電容檢測(cè)一遍。
上圖：插件焊接（來源：華強(qiáng)芯城SMT）
電路板維修中，如果碰到公共電源短路的故障往往頭大，因?yàn)楹芏嗥骷脊灿猛浑娫矗恳粋€(gè)用此電源的器件都有短路的嫌疑，如果板上元件不多，采用“鋤大地”的方式終歸可以找到短路點(diǎn)，如果元件太多，“鋤大地”能不能鋤到狀況就要靠運(yùn)氣了。
對(duì)付電路板上插件電容可以用斜口鉗剪斷一只腳（留心從中央剪斷，不要齊根剪斷或齊電路板剪斷），插件IC可以將電源VCC腳剪斷，當(dāng)剪斷某一個(gè)腳時(shí)短路消失，則某個(gè)芯片或電容短路。倘若是貼片IC，可將IC的電源腳用電烙鐵熔化焊錫后翹起，使其離開VCC電源。調(diào)換短路元件后將剪斷處或翹起處重新焊好即可。
另有一種比較快速的要領(lǐng)，但要用到特別的儀表：毫歐表。
我們知道，線路板上的銅箔也是有電阻的，倘若PCB上銅箔厚度是35um，印制線寬1mm，則每10mm長，其電阻值為5mΩ左右，這么小的阻值，用平凡的萬用表是測(cè)不出來的，用毫歐表則可以測(cè)量。
我們假設(shè)某一個(gè)元件短路，用平凡萬用表測(cè)得都是0Ω，用毫歐表測(cè)得則大概是幾十毫歐到 幾百毫歐，我們將表筆恰好放在短路元件兩腳上丈量時(shí)，得到的阻值肯定最小（由于倘若放在別的元件兩腳上丈量時(shí)，得到的阻值還包括了電路板上銅箔走線的阻值），如許我們議決比較毫歐表的阻值差別，當(dāng)測(cè)到某個(gè)元件（倘若是焊錫或銅箔有短路亦同此理）得到的阻值最小時(shí)，則該元件便是重點(diǎn)猜疑東西了。議決這種要領(lǐng)就可以快速找到障礙點(diǎn)。
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