【導(dǎo)讀】2015年4月13日，Qorvo 公司宣布，其第一代RF Fusion™前端解決方案 RF7501C獲得全球五大智能手機(jī)制造商的采用，并同時(shí)應(yīng)用于他們的旗艦Android智能手機(jī)當(dāng)中，采用其解決方案的旗艦智能手機(jī)將于 2015 年上半年面世。
Qorvo 公司移動(dòng)產(chǎn)品部總裁 Eric Creviston 表示：“我們非常高興開(kāi)始首次對(duì)此類支持全球領(lǐng)先 OEM 旗艦 4G 智能手機(jī)的 RF Fusion 前端解決方案進(jìn)行高批量供貨。Qorvo 一直專注于 射頻前端的技術(shù)和應(yīng)用，因此我們推出全新的 RF Fusion 解決方案，利用競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的獨(dú)特組合，幫助智能手機(jī)制造商更快速地推出新一代旗艦產(chǎn)品。”
Qorvo 的第一代 RF Fusion 解決方案 RF7501C 集成了所有主要的 RF 收發(fā)功能，可實(shí)現(xiàn)全球蜂窩網(wǎng)絡(luò)的中低頻段覆蓋，同時(shí)提供業(yè)內(nèi)最佳性能和業(yè)界最小外形。RF7501C 包括多模多頻段功率放大器、開(kāi)關(guān)、濾波器和雙工器，完全支持載波聚合、高級(jí)功率跟蹤 (APT) 和包絡(luò)跟蹤 (ET)。憑借緊湊的 7.0 x 7.5 x 1 mm 尺寸，RF7501C 成為業(yè)界最小的集成式 RF 前端解決方案，其相比于分立式解決方案，電路板面積減少了 35%。
