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半導(dǎo)體后端工藝｜第九篇：探索不同材料在傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝中的作用
可靠性和穩(wěn)定性是保障半導(dǎo)體產(chǎn)品順暢運(yùn)行的關(guān)鍵因素。半導(dǎo)體器件的封裝必須注意避免受到物理、化學(xué)和熱損傷。因此，封裝材料必須具備一定的質(zhì)量要求。隨著業(yè)界對半導(dǎo)體產(chǎn)品運(yùn)行速度的要求不斷提高，封裝材料需要具備更優(yōu)異的電氣性能，比如具備低介電常數(shù)（Permittivity）1和介電損耗（Dielectric L...
2024-08-02
半導(dǎo)體后端工藝 半導(dǎo)體封裝
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開發(fā)嵌入式系統(tǒng) 這五種微處理器該怎么選？
本文介紹了嵌入式系統(tǒng)中常用的五種微處理器類型：微處理器單元（MPU）、微控制器（MCU）、數(shù)字信號處理器（DSP）、現(xiàn)場可編程邏輯門陣列（FPGA）和單片機(jī)（SBC）。文章詳細(xì)闡述了每種處理器的功能、優(yōu)點(diǎn)、缺點(diǎn)以及選擇建議，并列出了一些精選的微處理器產(chǎn)品，供讀者參考。
2024-08-01
嵌入式系統(tǒng) 微處理器
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羅姆將亮相2024深圳國際電力元件、可再生能源管理展覽會
全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）將于8月28日～30日參加在深圳國際會展中心（寶安新館）舉辦的2024深圳國際電力元件、可再生能源管理展覽會（以下簡稱PCIM Asia）（展位號：11號館D14）。屆時(shí)，將聚焦碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等寬禁帶半導(dǎo)體，展示其面向工業(yè)設(shè)備和汽車領(lǐng)域的豐...
2024-08-01
羅姆 電力元件 可再生能源
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意法半導(dǎo)體公布2024年第二季度財(cái)報(bào)
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)公布了按照美國通用會計(jì)準(zhǔn)則(U.S. GAAP)編制的截至2024年6月29日的第二季度財(cái)報(bào)。此外，本新聞稿還包含非美國通用會計(jì)準(zhǔn)則指標(biāo)數(shù)據(jù)（詳情參閱附錄）。
2024-07-29
意法半導(dǎo)體 財(cái)報(bào)
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還在用分立元件設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)？該換個方法了！
工業(yè)自動化和醫(yī)療保健系統(tǒng)的設(shè)計(jì)者正越來越多地采用先進(jìn)的感測、探測以及圖像和視頻捕捉技術(shù)進(jìn)行數(shù)字化和分析。然而，分析的好壞取決于輸入數(shù)據(jù)，而數(shù)據(jù)采集又依賴于高性能、高動態(tài)范圍、精確和穩(wěn)定的信號調(diào)節(jié)和轉(zhuǎn)換塊。如使用分立式電路方法設(shè)計(jì)這些模塊，就需要大量的設(shè)計(jì)資源、設(shè)計(jì)時(shí)間和電路板...
2024-07-29
分立元件 數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)
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DigiKey開售Kingston的內(nèi)存產(chǎn)品和存儲解決方案
DigiKey 宣布與 Kingston Technology（金士頓）合作，向全球分銷其內(nèi)存產(chǎn)品和存儲解決方案。作為全球最大的獨(dú)立存儲器產(chǎn)品制造商之一，Kingston 面向各種規(guī)模的工業(yè)和嵌入式 OEM 客戶，提供包括 eMMC、eMCP、ePoP、UFS 和 DRAM 組件在內(nèi)的各種存儲產(chǎn)品。該公司還提供一系列專為系統(tǒng)設(shè)計(jì)師和制造者打...
2024-07-27
DigiKey Kingston 內(nèi)存產(chǎn)品
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電流測量分流電阻
大多數(shù)電流表都內(nèi)置電阻器來測量電流。但是，當(dāng)電流對于電流表來說太高時(shí)，需要不同的設(shè)置。解決方案是將電流表與的分流電阻器并聯(lián)。有時(shí)用于此類電阻器的另一個術(shù)語是電流表分流器。
2024-07-26
電流測量 分流電阻
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群“芯”云集，“圳”等你來！2024中國（深圳）集成電路峰會報(bào)名盛大開啟
由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計(jì)分會指導(dǎo)，深圳市人民政府主辦，深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會承辦的中國集成電路產(chǎn)業(yè)年度頂級盛會——2024中國（深圳）集成電路峰會（簡稱“ICS2024峰會”）將在深圳隆重召開，誠邀產(chǎn)業(yè)各界嘉賓齊聚深圳，共談芯事，共謀芯路。歡迎掃碼報(bào)名參會，聯(lián)系會務(wù)聯(lián)系人洽談贊助合作。
2024-07-23
芯片 集成電路 峰會
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端點(diǎn)高性能視覺AI處理的注意事項(xiàng)
?機(jī)器人、自動駕駛汽車和智慧城市等行業(yè)對實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理和決策的需求正在增長。傳統(tǒng)的基于云的AI處理會引入延遲并需要持續(xù)的互聯(lián)網(wǎng)連接，這對于許多應(yīng)用程序來說可能是不切實(shí)際或效率低下的。各行各業(yè)如何克服這些挑戰(zhàn)，在邊緣有效利用人工智能？自2019年以來，瑞薩電子一直在通過開發(fā)RZ/V系列嵌入式...
2024-07-22
視覺AI處理
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