-
3G時代手機連接器最新行業趨勢
受3G手機和智能手機需求市場影響,手機連接器當前發展方向為：低高度, 小pitch, 多功能, 良好的電磁兼容性,標準化和定制化并存。
2009-10-20
3G 連接器 手機
-
電子設備小型化趨勢不變 連接器技術緊跟發展
隨著電子設備向更高的傳輸速度和更小型化發展，連接器也遵循著這一趨勢，因此片式連接器、光纖連接器、IEEE1394和USB2.0高速連接器、有線寬帶連接器以及微小間距連接器等適用于各種便攜/無線電子設備的連接器產品有望成為未來的明星產品。另一方面，隨著中國消費電子、網絡設計、通信終端產品產量快...
2009-10-20
Samtec 連接器 小型化
-
愛普科斯：致力于推進電子工業新發展
依托于在陶瓷材料研究所取得的先進技術優勢，愛普科斯在諸多技術領域中處于領先地位，尤其是在射頻和模塊技術方面一直是技術創新的推動力。
2009-10-20
愛普科斯 陶瓷材料 濾波器 小型化 降低能耗
-
泰科電子推出用于光收發器的互連系統
近日，泰科電子推出兼容CFP的互連系統，為40Gb/s和100Gb/s以太網應用提供熱插拔解決方案。這套兼容CFP的互連組件包括收發器模塊插頭連接器、連接于主板的主機插座連接器、附屬導軌、插座上蓋、外部托架組件、固定墊板組件和凹形散熱片等。
2009-10-19
泰科 光收發器 互連系統 CFP
-
電氣互聯技術及其發展動態
本文主要介紹電氣互聯技術及其發展動態
2009-10-16
互聯技術 電氣互聯 互聯概念
-
村田制作所：在陶瓷領域的持續創新
秉承“Innovator in Electronics”的企業口號，村田公司從未停止過創新。公司成立近六十年來，村田一直緊緊跟隨市場的變化，用創新的產品積極應對市場熱點和新的應用，不斷取得市場成功。
2009-10-16
村田制作所 陶瓷領域 LTCC
-
威世科技：通過收購策略打造無源和半導體領域的全能廠商
威世公司通過自主研發制造和收購其他公司等途徑打造了完整的無源元件和分立半導體產品線，目前是世界上分立半導體（二極管、整流器、晶體管、光電子產品及某些精選 IC）和無源電子元件（電阻、電容器、電感器、傳感器及轉換器）的最大制造商之一。
2009-10-16
Vishay 威世科技 無源器件 分立半導體
-
DDR測試系列之一——力科DDR2測試解決方案
本文介紹了DDR2總線，DDR2相關測試以及力科的DDR2全方位測試解決方案。力科QPHY-DDR2從信號連接，DDR2總線全面測試到測試報告生成各方面進行了完美的集成，為復雜的DDR2測試提供了最佳的測試環境，從而保證了DDR2測試的精確性與高效率。
2009-10-15
DDR2簡介 DDR2 DDR2測試 DDR3 時鐘測試 探頭選型 測試工作坊
-
FCI：獨創AirMax技術引領背板連接器行業標準
FCI是一家接近30年的連接器制造商，一直將創新視為未來發展的關鍵因素。在這個國際化公司利用創新技術的成功故事中，AirMax技術充當了其中的主角。本次2009中國市場電子元器件領軍廠商評選活動系列專題報道之一的“國際電子元器件廠商卓越技術貢獻專輯”特別關注了具有革命意義的AirMax技術，為此電子...
2009-10-15
AirMax技術 AirMax 背板連接器 行業標準 FCI
- IOTE 2025深圳物聯網展：七大科技領域融合，重塑AIoT產業生態
- 全局快門CMOS傳感器選型指南：從分辨率到HDR的終極考量
- DigiKey B站頻道火出圈：粉絲破10萬大關，好禮送不停
- ADAS減負神器：TDK推出全球首款PoC專用一體式電感器
- 國產5G模組里程碑，移遠通信AI模組SG530C-CN實現8TOPS算力+全鏈自主化
- 專為高頻苛刻環境設計！Vishay新款CHA系列0402車規薄膜電阻量產上市
- 散熱效率翻倍！Coherent金剛石-碳化硅復合材料讓芯片能耗砍半
- 1700V耐壓破局！Wolfspeed MOSFET重塑輔助電源三大矛盾
- 重磅公告！意法半導體2025年Q2業績發布及電話會議時間確定
- 超級電容技術全景解析：從物理原理到選型實踐，解鎖高功率儲能新紀元
- MHz級電流測量突破：分流電阻電感補償技術解密
- 告別電壓應力難題：有源鉗位助力PSFB效率突破
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
