機遇與挑戰(zhàn)：
- 受全球金融危機與市場大幅下滑的影響，2009年我國IC產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)較大幅度的負增長
- 受刺激內(nèi)需政策的拉動，2009年國內(nèi)IC設計業(yè)在內(nèi)需市場的帶動下逆勢增長
- 在市場需求的拉動下，預計2010年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)也將呈現(xiàn)快速回升增長的勢頭
- IC設計業(yè)仍將是國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領域
市場數(shù)據(jù)：
- 預計全年國內(nèi)集成電路產(chǎn)量增速約為-10%，規(guī)模約為375 億塊。
- 全年IC設計業(yè)增速將超過11%，規(guī)模將超過260億元
- 預計全年芯片制造業(yè)降幅將收窄至16%左右，規(guī)模約為330億元
受全球金融危機與世界集成電路市場大幅下滑的影響，2009年我國IC產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)較大幅度的負增長。2009年產(chǎn)業(yè)銷售收入增幅約在-16%左右，規(guī)模約為1040億元。前三季度國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)量為321。15億塊，同比增幅為-14。3%，預計全年國內(nèi)集成電路產(chǎn)量增速約為-10%，規(guī)模約為375 億塊。
自2008年三季度以來，由于受全球金融危機迅速波及實體經(jīng)濟的影響，國內(nèi)外半導體市場迅速出現(xiàn)大幅下滑，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)受以上因素的影響也出現(xiàn)前所未有的深度下滑。但隨著國家拉動內(nèi)需政策的迅速制定與深入實施，以及國際市場環(huán)境的逐步好轉(zhuǎn)，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)呈現(xiàn)顯著的觸底回升勢頭。2009年1季度產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)最低點，全行業(yè)銷售收入的同比降幅達到34。1%。之后產(chǎn)業(yè)開始逐步回升，2季度全行業(yè)銷售收入同比降幅已收窄至23。9%，3季度降幅更進一步收窄至21%。4季度產(chǎn)業(yè)狀況更進一步好轉(zhuǎn)，并有望扭轉(zhuǎn)持續(xù)下滑的局面實現(xiàn)較大幅度的正增長。
從2009年IC設計、芯片制造以及封裝測試三業(yè)發(fā)展來看，其情況不盡相同。受家電下鄉(xiāng)、家電以舊換新、3G網(wǎng)絡建設等一系列刺激內(nèi)需政策的拉動，2009年國內(nèi)IC設計業(yè)在內(nèi)需市場的帶動下逆勢增長，全年IC設計業(yè)增速將超過11%，規(guī)模將超過260億元。
[page]與IC設計業(yè)主要面向內(nèi)需市場不同，國內(nèi)芯片制造與封裝測試業(yè)的對外依存度極高，受國際市場的影響也更大。受出口大幅下滑的影響，2009年芯片制造與封裝測試業(yè)出現(xiàn)了較大幅度的下降。但隨著出口形勢的不斷好轉(zhuǎn)，芯片制造業(yè)已開始逐步回升。預計全年芯片制造業(yè)降幅將收窄至16%左右，規(guī)模約為330億元。
受出口下滑以及奇夢達公司破產(chǎn)保護的雙重影響，國內(nèi)封裝測試業(yè)也出現(xiàn)較大幅度的負增長。全年封裝測試業(yè)銷售收入的降幅將有所收窄，但預計仍將在-28%左右。規(guī)模約為445億元。
展望2010年，隨著世界經(jīng)濟的逐步復蘇，國內(nèi)外集成電路市場將顯著回升。在市場需求的拉動下，預計國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)也將呈現(xiàn)快速回升增長的勢頭。
從世界市場來看，根據(jù)WSTS的預測，2010年全球半導體市場將出現(xiàn)12。2%的大幅增長，其規(guī)模將基本恢復到2008年的水平其中亞太地區(qū)仍將是全球幾大主要市場中增長最快的區(qū)域，其2010年的市場增速預計將達到13。3%。
從國內(nèi)市場需求看，與全球市場類似，預計2010年我國IC市場需求也將實現(xiàn)大幅增長。在3G手機、平板電視、便攜式數(shù)碼產(chǎn)品、汽車電子等行業(yè)電子市場持續(xù)增長的帶動下，預計國內(nèi)IC市場2010年的增速將達到15%以上。中國在全球半導體市場中的地位將隨之進一步提升。
產(chǎn)業(yè)方面，在國內(nèi)外市場大幅增長的帶動下，預計國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)也將呈現(xiàn)明顯的恢復性增長，預計2010年的增速也將超過15%，規(guī)模約在1200億元左右。
從行業(yè)發(fā)展趨勢來看，IC設計業(yè)仍將是國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領域。在創(chuàng)業(yè)板推出的鼓舞下，一批國內(nèi)IC設計企業(yè)正在積極籌劃上市融資。如這些企業(yè)的IPO計劃得以順利實現(xiàn)，則不僅將為國內(nèi)IC設計業(yè)注入大批發(fā)展資金，更重要的是通過財富效應的彰顯，將吸引更多的風險投資與海內(nèi)外高端人才投入到IC設計領域，從而極大推動國內(nèi)IC設計行業(yè)的發(fā)展。
在芯片制造與封裝測試領域，在出口恢復的拉動下，產(chǎn)業(yè)無疑也將呈現(xiàn)顯著增長的趨勢。但考慮到全球市場的復蘇之路還有較大的不確定性，各方對生產(chǎn)線的投資擴產(chǎn)仍較謹慎，因而估計難以出現(xiàn)生產(chǎn)規(guī)模大幅增長的局面。因此2010年國內(nèi)芯片制造與封裝測試業(yè)的發(fā)展將呈現(xiàn)恢復性增長的特征，產(chǎn)業(yè)真正實現(xiàn)進一步發(fā)展預計還要待到2011年。
