- 與首款BGA封裝產品相比，其封裝面積減小了39％，封裝高度降低了33％
- EFC4612R在4.5V時的導通電阻為24/39/45mΩ，封裝尺寸為1.26mm×1.26mm×0.37mm
- EFC4615R的導通電阻為19/27/31mΩ，封裝尺寸為1.46mm×1.46mm×0.37mm
- 手機鋰離子電池組等
三洋半導體上市了可供手機鋰離子電池組（1～2個電池單元）等使用的充放電保護電路用MOS FET新產品“EFC4612R/EFC4615R”。該產品在4個焊球的BGA封裝上各封裝了一個放電用和一個充電用FET。與該公司2年前推出的首款BGA封裝產品（EFC4601R）相比，此次產品（EFC4612R）的封裝面積減小了39％，封裝高度降低了33％。
面向新聞媒體的發布會。三洋半導體的吉村充弘（高端器件事業部小型器件開發部課長）介紹了此次的產品。攝影：Tech-On!。投影顯示的是三洋半導體的數據。上部的大尺寸封裝為EFC4615R，下部的小尺寸封裝為EFC4612
該公司近日于東京面向新聞媒體舉行的發布會上表示，此次的產品在功能及性能相同的BGA封裝產品中為“業界最小最輕”（高端器件事業部小型器件開發部部長秋庭隆史）。雖然LGA封裝有更小型的產品，但“從用戶封裝工時的角度看，不會輕易選擇LGA。一般都會考慮選擇BGA產品”（秋庭隆史）。
此次產品的應用示例。藍色虛線內的部分為此次的產品
EFC4612R與EFC4615R相比，導通電阻和封裝尺寸不同。EFC4612R在4.5V時的導通電阻RSSon為24/39/45（最小/平均/最大）mΩ，封裝尺寸為1.26mm×1.26mm×0.37mm。EFC4615R的導通電阻為19/27/31（最小/平均/最大）mΩ，封裝尺寸為1.46mm×1.46mm×0.37mm。2010年5月開始樣品供貨，樣品價格方面，EFC4612R為100日元，EFC4615R為150日元。從2010年6月開始以3000萬個/月（兩型號合計）的規模實施量產。
封裝面積和高度的變化趨勢
半導體工藝和封裝均采用新技術
此次產品的開發過程中，上游的半導體工藝和下游的封裝工序均采用了新技術。前者采用了該公司最新的第五代溝道工藝。由此，與現有產品相比降低了導通電阻，并減小了封裝面積。性能指標（標準化導通電阻）保持在71.5mΩ·mm2
改變焊錫球的形狀
后者的封裝采用了兩項扁平化技術。一是改變了焊錫球的形狀。從原來的球狀改為了半球狀，高度降低了120μm。第二項是封裝背面的保護膜技術。將Si部分的高度比原產品降低80μm，并為確保強度而在背面粘貼了20μm的保護膜。這減少了60μm的高度。兩項技術加起來，此次將高度從已有的EFC4601R的550μm降低了33％至370μm。
在背面增加保護膜
該公司的實驗表明，在粘貼保護膜之后，抗沖擊性提高到了無保護膜時的2倍。另外，在板卡等上封裝此次的產品時，不易發生破裂及缺損。而且，此次還在黑色樹脂上配合使用了白色文字，與已有產品在金色封裝上采用黑色文字相比，文字的視認性得以提高。
