發(fā)布不久的聯(lián)通版小米手機3終于在去年的最后一天正式上市開賣了，它配備了一塊5英寸1080p觸控屏，搭載高通驍龍800家族的MSM8274AB處理器，內(nèi)置2GB內(nèi)存和16機身存儲空間，提供一顆200萬像素前置攝像頭和一顆1300萬像素后置攝像頭，運行基于Android 4.3的MIUI V5操作系統(tǒng)，電池容量為3050mAh，售價和移動版一樣為1999元。
聯(lián)通版小米3在上市之后接連遭遇了更換攝像頭和處理器的風波當中，有人說更換了處理器的小米3就不能支持4G網(wǎng)絡了，還有人說小米3用的是上一代背照式攝像頭而不是宣傳的堆棧式攝像頭，到底這些說法正確嗎？我們通過拆解來看一看吧。
由于小米3是不可拆卸后殼設計，因此強制打開后蓋的話將會失去保修。
內(nèi)部設計方面聯(lián)通版和移動版大體相同，外殼上覆蓋有石墨散熱層。
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信號天線和NFC芯片
3050mAh的電池，在5英寸級別的產(chǎn)品中屬于中上等。
信號天線、揚聲器、麥克風以及支持OTG功能的Micro USB接口均位于底部。
從編號上來看是2013年12月份生產(chǎn)的。
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MXT540S觸控芯片，和移動版上的一樣，可實現(xiàn)超靈敏觸控。
兩款來自索尼的攝像頭，確實是堆棧式無誤。
主板
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三星2GB運行內(nèi)存和MSM8274AB處理器封裝在了一起。
WTR1625射頻模塊，是一個全網(wǎng)通吃的射頻模塊，但遺憾的是基帶并不能夠做到全網(wǎng)通吃。
高通PM8941
OM8841電源管理芯片
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WCD9320音頻解碼芯片，和Note 3以及G2上采用的一模一樣。
降噪麥克風
主板背面
來自Sandisk的16GB閃存芯片。
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AVAGO ACPM-7600前端功率放大器。
高通QFE1101芯片，支持高通的包絡追蹤技術，有效降低4G網(wǎng)絡下的耗電，但不幸的聯(lián)通版米3并不支持4G。
雙LED閃光燈以及降噪麥克風
高通WCN3680 802.11ac和藍牙4.0模塊，旁邊的SKY85702-11配合其使用5GHz Wi-Fi頻段。
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Overthur的256111芯片，是一顆NFC嵌入式安全元件。
博通20793M NFC控制芯片，和上邊那個安全元件一起控制NFC近場通訊模塊。
從拆來看的話，聯(lián)通版小米3采用了不少支持4G網(wǎng)絡的零部件，但遺憾的是處理器內(nèi)置的基帶芯片并不支持4G，因此它和4G網(wǎng)絡注定是無緣了。
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