調研結果進一步顯示，79%的工程師不僅在原型設計及測試階段，還在最終的量產設計階段使用全部或部分開發(fā)套件設計方案。四分之三的調研對象還表示，開發(fā)套件對于擴展產品設計范圍及推動現代科技創(chuàng)新有著至關重要的作用。
“開發(fā)套件應用困境”詳細調研報告基于e絡盟開展的一項針對使用開發(fā)套件的244名工程師的全球性調查。該調研報告分析了專業(yè)工程人員對開發(fā)套件的看法、開發(fā)套件在設計與生產流程中的應用程度以及影響開發(fā)套件選擇的因素，現可免費下載。
報告顯示，77%的工程師會定期查看是否有可用于評估電子元件的開發(fā)套件，近一半（44%）的調研對象表示若沒有開發(fā)套件，他們則無法完成工作。
很明顯，開發(fā)套件有助于推動技術進步。近四分之三（74％）的調研對象“在工作中”積極使用開發(fā)套件以掌握最新技術，89%的調研對象使用開發(fā)套件用于測試新系統。
該調研報告還分析了工程師在選擇開發(fā)套件時對組件和功能的要求，進一步顯示開發(fā)套件對于推動新產品的創(chuàng)新開發(fā)具有重要作用。47%的調研對象表示連接性能是最主要的衡量因素，這表明物聯網、無線與傳感等應用領域的設計開發(fā)對于開發(fā)套件的需求日益增長。此外，實用的板載功能（43%）、OS支持（36%）以及數據處理帶寬和速率（36%）等也是重要的選擇依據。
e絡盟全球戰(zhàn)略營銷負責人Quintin Komaromy表示：“調研報告顯示，開發(fā)套件正逐步改變著電子行業(yè)的發(fā)展動態(tài)，它已經成為電子產品設計與生產流程中至關重要的一環(huán)。工程師不僅使用開發(fā)套件試驗并測試其設計方案，并以前所未有的速度將這些設計方案快速投入生產。”
“面對開發(fā)套件高速增長的需求，專業(yè)工程師需要通過有效渠道獲取能夠滿足他們特定需求的開發(fā)套件，而e絡盟憑借其前所未有的優(yōu)勢條件能夠為設計與生產流程提供支持。通過整合英蓓特與AVID科技，我們積極與主要供應商展開直接合作，共同設計、制造開發(fā)套件，并為工程師提供完整解決方案以推動產品上市，包括設計、測試、合規(guī)、制造、供應鏈管理及物流服務。目前，我們通過行業(yè)領先的e絡盟設計中心平臺提供2,500多種最新的開發(fā)工具和套件，以便為工程師從初期設計階段到最終的生產制造整個流程提供支持服務。”
敬請下載開發(fā)套件應用困境調研報告或訪問e絡盟設計中心平臺，了解更多有關全球最全面的開發(fā)套件產品的信息，包括技術數據表、視頻教程及3D圖片等。
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