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ST市場策略：聚焦亞洲工業(yè)市場， 探索電力和能源及電機(jī)控制領(lǐng)域增長機(jī)會(huì)
6月3日，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，ST）工業(yè)線上媒體會(huì)成功舉辦。會(huì)上，ST亞太區(qū)功率分立器件和模擬產(chǎn)品部區(qū)域營銷及應(yīng)用副總裁Francesco MUGGERI向與會(huì)媒體分享了集團(tuán)所聚焦的應(yīng)用領(lǐng)域和市場戰(zhàn)略，以及圍繞這些市場增長機(jī)會(huì)推出的產(chǎn)品與技術(shù)。通過線上會(huì)議的聆聽與溝通，與會(huì)媒體對(duì)ST集團(tuán)所...
2020-06-19
ST 亞洲工業(yè)市場 電力 能源 電機(jī)控制
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48伏電氣系統(tǒng)為汽車業(yè)帶來革新
由于排放法規(guī)的實(shí)施迫使汽車制造商尋求有效降低汽車碳排放量的方法，因此當(dāng)今許多汽車及其內(nèi)燃機(jī)正在面臨轉(zhuǎn)型。
2020-06-12
48伏 電氣系統(tǒng) 汽車業(yè)
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兩會(huì)再傳充電樁產(chǎn)業(yè)利好，以高效率、大功率充電解決方案迎接新基建風(fēng)口
剛剛閉幕的十三屆全國人大三次會(huì)議上，國務(wù)院總理李克強(qiáng)在政府工作報(bào)告中提出重點(diǎn)支持既促消費(fèi)惠民生又調(diào)結(jié)構(gòu)增后勁的“兩新一重”建設(shè)，充電樁與5G應(yīng)用等多項(xiàng)重點(diǎn)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)項(xiàng)目一起被作為加強(qiáng)新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，發(fā)展新一代信息網(wǎng)絡(luò)，激發(fā)新消費(fèi)需求、助力產(chǎn)業(yè)升級(jí)的關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)布局。政府工作報(bào)告為...
2020-06-10
兩會(huì) 充電樁產(chǎn)業(yè) 充電解決方案 新基建
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電源設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)：低成本高效益解決方案是這樣煉成的！
有些應(yīng)用需要寬松的輸出調(diào)節(jié)功能以及不到20mA的電流。對(duì)這樣的應(yīng)用來說，采用分立組件打造的線性穩(wěn)壓器是一種低成本高效益的解決方案(圖1)。而對(duì)于具有嚴(yán)格的輸出調(diào)節(jié)功能并需要更大電流的應(yīng)用，則可使用高性能的低壓差線性穩(wěn)壓器(LDO)。
2020-06-05
電源設(shè)計(jì) 經(jīng)驗(yàn) 解決方案
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物聯(lián)網(wǎng)傳感器的選型方法
如何為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用選擇合適的傳感器？Neil特別舉例說明了在一些具體的應(yīng)用場景中，如何在傳感器選型中準(zhǔn)確把握住最核心的重要參數(shù)。
2019-10-18
物聯(lián)網(wǎng)傳感器
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氮化鎵(GaN)：5G時(shí)代提高射頻前端和無線充電效率的新元素
5G的到來將會(huì)給半導(dǎo)體材料帶來革命性的變化，無論是硅襯底還是碳化硅襯底，氮化鎵(GaN)都將獲得快速發(fā)展。從2G到5G，通信頻率在不斷地向高頻發(fā)展，因此基站及通信設(shè)備對(duì)射頻器件高頻性能的要求也在不斷提高。在此背景下，氮化鎵(GaN)必將以其獨(dú)特的高頻特性、超高的功率密度，以及優(yōu)越的集成度成為5...
2019-09-27
氮化鎵 5G 射頻前端 無線充電
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5G趨勢下，連接器該如何應(yīng)對(duì)這三大挑戰(zhàn)？
目前連接器面臨的挑戰(zhàn)主要表現(xiàn)在三個(gè)方向——產(chǎn)品的可靠性、密集度、小型化。除此之外，產(chǎn)品的安全性、效用性、能耗和環(huán)境問題也是需要考慮和解決的。TE數(shù)據(jù)與終端設(shè)備事業(yè)部工程總監(jiān) Marshall 陳家輝先生與TE數(shù)據(jù)與終端設(shè)備事業(yè)部產(chǎn)品研發(fā)工程經(jīng)理 Roger 宋志剛先生針對(duì)這些問題發(fā)表了相關(guān)看法。
2019-07-11
5G 連接器
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Xperi：混合鍵合技術(shù)賦能3D堆疊應(yīng)用，從圖像傳感器到存儲(chǔ)器和高性能計(jì)算
3D堆疊技術(shù)憑借更高的性能、更低的功耗和更小的占位面積的優(yōu)勢，正成為高端應(yīng)用和成像應(yīng)用的新標(biāo)準(zhǔn)。《2.5D/3D硅通孔（TSV）和晶圓級(jí)堆疊技術(shù)及市場-2019版》報(bào)告作者、Yole先進(jìn)封裝技術(shù)和市場分析師Mario Ibrahim，近日有幸采訪了Xperi公司3D互聯(lián)和封裝研發(fā)副總裁Paul Enquist。
2019-03-15
混合鍵合技術(shù) 3D堆疊 圖像傳感器
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艾邁斯半導(dǎo)體CEO：為美好生活打造智能傳感器制勝組合
艾邁斯半導(dǎo)體(ams)CEO Alexander Everke表示：十分看好3D傳感技術(shù)在智能手機(jī)和汽車兩個(gè)市場的發(fā)展，預(yù)計(jì)其年復(fù)合增長率將有望突破兩位數(shù)。在智能手機(jī)領(lǐng)域，中國智能手機(jī)OEM的創(chuàng)新速度非常迅猛。
2019-03-11
艾邁斯半導(dǎo)體 智能傳感器
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