產(chǎn)品特性：
- 沿封裝表面的LED(發(fā)光二極管)與光探測(cè)器間最短距離為8mm
- 封裝內(nèi)絕緣電阻厚度最小僅為0.4mm。整個(gè)封裝厚度2.3mm
- 工作環(huán)境溫度提高至115℃，并可確保與4pinDIP同樣耐受5000Vrms電壓
- 游戲機(jī)的電源及手機(jī)充電器、OA/FA儀器以及家電等各類產(chǎn)品的電源中
瑞薩電子近日完成了沿面距離達(dá)8毫米的光耦合器產(chǎn)品“PS2381-1”的開發(fā)，并于即日起進(jìn)入量產(chǎn)階段，該產(chǎn)品可滿足海外多種安全規(guī)格，實(shí)現(xiàn)小型·薄型封裝。
新產(chǎn)品為4pinLSOP(Long Small Outline Package)封裝，其主要特征有：沿封裝表面的LED(發(fā)光二極管)與光探測(cè)器間最短距離為8mm，封裝內(nèi)絕緣電阻厚度最小僅為0.4mm。整個(gè)封裝厚度2.3mm，與以往的4pinDIP(Dual Inline Package)相比封裝厚度減少約40%。此外，工作環(huán)境溫度提高至115℃，并可確保與4pinDIP同樣耐受5000Vrms電壓。
新產(chǎn)品的樣品價(jià)格為3.5元/個(gè)，預(yù)計(jì)2010年夏季之后量產(chǎn)產(chǎn)量達(dá)200萬個(gè)/月。
光耦合器是由輸入端把電信號(hào)轉(zhuǎn)化為光的二極管，以及輸出端將光轉(zhuǎn)換為電信號(hào)的接收器組成并封裝起來，完成信號(hào)的傳送，并實(shí)現(xiàn)輸入端與輸出端之間完全電氣隔離。輸入輸出端之間的電氣隔離及降噪等功能可保護(hù)電子元器件間的電路，被廣泛使用于游戲機(jī)的電源及手機(jī)充電器、OA/FA儀器以及家電等各類產(chǎn)品的電源中。
近年來，游戲機(jī)、手機(jī)等產(chǎn)品的充電器越來越追求更小、更薄，用戶對(duì)光耦合器等各電子部件的小型·薄型化需求也日益增加。
然而，封裝變小變薄之后，需解決如何滿足海外安全規(guī)格中所規(guī)定的沿面距離、絕緣距離等一系列電氣安全要求的問題。
瑞薩電子該新產(chǎn)品，在保持LED至光探測(cè)器之間電流傳輸率、優(yōu)化光發(fā)射端的尺寸的同時(shí)，采用拉開發(fā)射端與接收端間距離的構(gòu)造解決上述問題。此外，通過優(yōu)化封裝體及電路板間的連接材料及形狀，使其可在高達(dá)115℃的環(huán)境下工作。并采用高信賴性雙模構(gòu)造確保5000Vrms耐壓性。使用該產(chǎn)品，用戶可以輕松設(shè)計(jì)出兼顧安全性及小型·薄型化的系統(tǒng)。
新產(chǎn)品的主要特征有：
(1)與以往產(chǎn)品相比，封裝厚度減少40%，實(shí)現(xiàn)薄型化
優(yōu)化光接收端的尺寸保持電流傳輸率的同時(shí)，采用拉開LED與光探測(cè)器間距離的構(gòu)造，實(shí)現(xiàn)沿面距離8mm、絕緣物厚度0.4mm、封裝厚度2.3mm的小封裝尺寸，與以往4pinDIP產(chǎn)品相比厚度減少40%。并符合各種海外安全規(guī)格，幫助用戶輕松設(shè)計(jì)更小更薄的系統(tǒng)。
(2)業(yè)界首次將4pinLSOP工作環(huán)境溫度提高至115℃
調(diào)整連接材料，降低熱阻提高散熱性，使小而薄的4pinLSOP可在115℃環(huán)境中工作。讓用戶設(shè)計(jì)小型·薄型系統(tǒng)時(shí)的散熱難問題迎刃而解。
(3)實(shí)現(xiàn)業(yè)界最高水平絕緣耐壓性，4pinLSOP耐壓5000Vrms
采用高信賴性雙模構(gòu)造，維持光耦合器的電流傳輸率的同時(shí)，確保光的發(fā)射端與接收端的距離，實(shí)現(xiàn)業(yè)界最高水平的5000Vrms耐壓性。用戶可輕松設(shè)計(jì)出與以往4pinDIP產(chǎn)品一樣的系統(tǒng)。
瑞薩電子的該新產(chǎn)品為實(shí)現(xiàn)游戲機(jī)電源、手機(jī)充電器等電池充電設(shè)備、以及各種FA/OA產(chǎn)品的小型化、薄型化起到積極推動(dòng)作用，并將在日本及其他地區(qū)積極開展?fàn)I銷活動(dòng)。
