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雙保險為大電流板級電路提供有效保護
對很多電路來說，選擇一款有適當額定電流和工作電壓的保險通常是一個很簡單明了的工作。但某些情況下，找不到一種有適當額定電流和電壓組合的保險，于是電路設計者必須求助于某種創新設計，以提供所需的保護。本文主要是介紹使用雙保險來為較高等級電流提供保護的常見解決方案。
2008-10-25
電路保護 雙保險 大電流
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背光源(Backlight)的起源發展及分類
背光源是位于液晶顯示器背后的光源，它的發光效果會直接影響液晶顯示器的視覺效果。現在常用的背光源是小型冷陰極熒光燈(CCFL)，市場潛力巨大，廠商競爭激烈。由于LED技術的突破性進展以及CCFL在環保認證上不能達到標準，大力度研發LED為光源的背光系統成為背光源市場的新方向。
2008-10-25
背光源 LED背光源 CCFL 導光板 背光模組
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我國電子信息產業進出口仍將穩步發展
在日前舉辦的“2008中國電子信息產業高峰論壇”上，商務部部長助理崇泉表示，目前，我國電子信息產業從高速增長轉變為中速增長，增速趨于平穩，但是中國作為世界電子信息產品制造中心的地位不會改變。目前，我國電子信息產業形成了全方位、多層次的開放格局。隨著經濟全球化的深入發展，我國電子信息...
2008-10-24
電子信息產業
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電子產品的靜電放電保護（一）
本文第一部分介紹了電子行業的四個長期技術和應用趨勢以及靜電放電(ESD)保護對耐用電子設計的重要性，舉例說明了ESD閃擊可能引發的故障機制，以及一些定義測試儀器和測試協議的常見標準，最后介紹了分流型保護器件的關鍵參數；第二部分介紹最常見的分流時間瞬態抑制器，并探討如何為其中廣泛應用的...
2008-10-24
ESD 耐用電子設計 故障機制 分流型保護器件 分流時間瞬態抑制器
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功率器件熱設計及散熱計算
本文主要探討電子設備熱失效的問題，通過對功率器件發熱原理的分析和散熱的計算，得出散熱方式的設計和散熱器的選擇。
2008-10-24
熱設計 功率器件 散熱計算
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軟性印刷電路板將走向良性發展
軟性印刷電路板 (FPC)產業2005、2006年大幅擴產，導致削價競爭嚴重，經過近兩年的調整加上受上半年整體景氣衰退影響，中國大陸不少小型軟板廠陸續倒閉，歐美及日系廠商降低軟板比重，整體產業供給進入穩定狀況。
2008-10-23
軟性印刷電路板 FPC
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江西首個多晶硅生產項目在樟樹正式投產
10月23日，引進世界領先技術、一期總投資達5000萬美元，年產多晶硅500噸、三氯氫硅1.6萬噸的江西通能硅材料有限公司多晶硅生產項目在江西樟樹正式投產，這是江西省首個投產的多晶硅生產項目。
2008-10-23
多晶硅 三氯氫硅
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高分子PTC熱敏電阻工作原理介紹
本文主要介紹高分子PTC熱敏電阻的工作原理及其環境影響因素。首先分析了高分子PTC熱敏電阻用于過流保護的工作原理，其次分析了環境溫度對高分子PTC熱敏電阻的影響，最后介紹了高分子PTC熱敏電阻動作后的恢復特性。
2008-10-23
高分子PTC熱敏電阻 過流保護 環境影響
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SiR476DP/SiR892DP/SiR850DP ：Vishay新型功率MOSFET
日前，Vishay推出一款新型 25V n 通道器件，從而擴展了其 Gen III TrenchFET功率 MOSFET 系列，對于采用 PowerPAK SO-8 封裝類型且具有該額定電壓的器件而言，該器件具有業界最低的導通電阻以及導通電阻與柵極電荷之乘積。
2008-10-23
SiR476DP SiR892DP SiR850DP MOSFET
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