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凌華科技基于 Intel Arc A380E GPU 的全新顯卡即將亮相 Embedded World 2024
全球領(lǐng)先的邊緣計算解決方案提供商——凌華科技,日前推出旗下首款小型化的PCIe顯卡——A380E,該顯卡集成了Intel Arc A380E GPU,從而進一步豐富了公司的 GPU 模塊產(chǎn)品組合。此產(chǎn)品主要針對商業(yè)游戲市場(老虎機、視頻彩票終端和電子游戲等),可以集成到凌華科技的游戲平臺之中,例如ADi-SA6X,該平臺利用Intel Core處理器提供了杰出的平臺性能。
2024-04-10
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凌華科技發(fā)布基于 Intel? Amston-Lake 處理器的模塊化電腦，適合加固級邊緣解決方案
用高性能的 Intel Atom x7000RE 和 x7000C 系列處理器,支持板貼內(nèi)存和軍用寬溫級選擇,可實現(xiàn)工業(yè)級的穩(wěn)定性
2024-04-09
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第十二屆中國電子信息博覽會深圳開幕 專精特新引領(lǐng)新浪潮
4月9日，第十二屆中國電子信息博覽會（簡稱電博會，CITE 2024）在深圳會展中心開幕。本屆電博會以“追求卓越，數(shù)創(chuàng)未來”為主題，攜手第103屆中國電子展，從芯片、硬件設(shè)備到軟件服務(wù)，從電子制造到云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能等新興領(lǐng)域，展示中國電子信息產(chǎn)業(yè)的強大實力和創(chuàng)新能力，搭建高質(zhì)量平臺與全球產(chǎn)業(yè)精英共話電子信息產(chǎn)業(yè)的“數(shù)創(chuàng)未來”。
2024-04-09
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CITE2024即將拉開帷幕，搶先一睹電子信息產(chǎn)業(yè)的未來趨勢
伴隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、5G、云計算等數(shù)字技術(shù)的快速發(fā)展與廣泛應(yīng)用，數(shù)字經(jīng)濟已成為驅(qū)動經(jīng)濟增長和社會進步的關(guān)鍵力量。今年的《政府工作報告》更是明確提出，要深入推進數(shù)字經(jīng)濟創(chuàng)新發(fā)展。制定支持?jǐn)?shù)字經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展政策，積極推進數(shù)字產(chǎn)業(yè)化、產(chǎn)業(yè)數(shù)字化，促進數(shù)字技術(shù)和實體經(jīng)濟深度融合。
2024-04-07
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P溝道功率MOSFETs及其應(yīng)用
Littelfuse P溝道功率MOSFETs，雖不及廣泛使用的N溝道MOSFETs出名，在傳統(tǒng)的應(yīng)用范圍也較有限，然而，隨著低壓（LV）應(yīng)用需求的增加， P溝道功率MOSFET的應(yīng)用范圍得到拓展。高端側(cè)（HS）應(yīng)用P溝道的簡易性使其對低壓變換器（<120V）和非隔離的負(fù)載點更具吸引力。
2024-04-07
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開展倒計時8天|CITE2024邀您打卡開年深圳首個電子信息展
2024年4月9日，為期三天的第十二屆中國電子信息博覽會（CITE 2024）將在深圳會展中心（福田）舉辦。本屆博覽會以“追求卓越 數(shù)創(chuàng)未來”為主題，展出面積超過8萬平方米，將有1000余家企業(yè)攜5000多項科技創(chuàng)新產(chǎn)品參展，預(yù)計觀眾達(dá)8萬人次。
2024-04-01
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美光捐助西安 "助愛小餐 "公益項目，為殘疾人創(chuàng)造就業(yè)機會
全球領(lǐng)先的創(chuàng)新內(nèi)存及存儲解決方案廠商 Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）今日宣布通過西安市善導(dǎo)公益慈善協(xié)會向西安市助愛小餐社區(qū)殘疾人就業(yè)項目捐贈110余萬元人民幣。為了響應(yīng)西安市殘疾人勞動就業(yè)服務(wù)中心倡導(dǎo)的社區(qū)殘疾人“就近就地就便”的就業(yè)項目，這筆捐款將資助 130 輛愛心移動餐車，為西安市創(chuàng)造至少 130 個殘疾人就業(yè)崗位，助力殘疾人及其家庭提高收入。
2024-03-28
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貿(mào)澤電子贊助2024“創(chuàng)造未來”全球設(shè)計大賽，即日起接受報名
2024年3月22日 – 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 很高興宣布贊助第22屆“創(chuàng)造未來”設(shè)計大賽。這項國際賽事吸引了世界各地的工程師和創(chuàng)客，各展才華設(shè)計面向未來的創(chuàng)新產(chǎn)品，并角逐最終大獎。貿(mào)澤已連續(xù)超過10年贊助此項賽事，更有我們的重要供應(yīng)商英特爾?和Analog Devices, Inc. (ADI) 與我們一起贊助。這項賽事由SAE International公司旗下的SAE Media Group和《Tech Briefs》雜志共同主辦，COMSOL也是主要贊助商。
2024-03-25
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打造首款國產(chǎn)碳化硅生產(chǎn)設(shè)備， 德國PVA TePla集團助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)發(fā)展
2024年3月20日，半導(dǎo)體行業(yè)盛會 SEMICON China 2024啟幕，全球高端半導(dǎo)體設(shè)備制造商德國PVA TePla集團再次亮相，并向行業(yè)展示其最新打造的國產(chǎn)碳化硅晶體生長設(shè)備“SiCN”。
2024-03-22
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如何通過SiC增強電池儲能系統(tǒng)？
電池可以用來儲存太陽能和風(fēng)能等可再生能源在高峰時段產(chǎn)生的能量，這樣當(dāng)環(huán)境條件不太有利于發(fā)電時，就可以利用這些儲存的能量。本文回顧了住宅和商用電池儲能系統(tǒng) (BESS) 的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，然后介紹了安森美 (onsemi) 的EliteSiC方案，可作為硅MOSFET或IGBT開關(guān)的替代方案，改善BESS的性能。
2024-03-22
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漢高攜新品亮相SEMICON China 2024助力半導(dǎo)體封裝行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展
中國,上海 —— 2024年3月21日,漢高粘合劑電子事業(yè)部亮相一年一度的半導(dǎo)體和電子行業(yè)年度盛會SEMICON China,帶來眾多創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案,包括車規(guī)級高性能芯片粘接膠樂泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛細(xì)底部填充膠樂泰? Eccobond UF 9000AE,以及一系列先進封裝材料、芯片粘接膠/膜解決方案等,從而以前沿材料科技助推半導(dǎo)體封裝行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。
2024-03-22
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信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)鏈條上的“明珠”企業(yè)集體亮相CITE2024
信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)（即“信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)”）旨在針對硬件及云等基礎(chǔ)設(shè)施、基礎(chǔ)軟件、應(yīng)用軟件、網(wǎng)絡(luò)安全等IT產(chǎn)業(yè)鏈核心技術(shù)產(chǎn)品進行自主研發(fā)，為我國經(jīng)濟發(fā)展、社會運轉(zhuǎn)構(gòu)建安全可控的信息技術(shù)支撐，避免核心技術(shù)受制于人。大力發(fā)展信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)，是國家重大戰(zhàn)略和構(gòu)筑數(shù)字經(jīng)濟的重要基石，是提升信息化建設(shè)水平和安全防護能力的有力保障。
2024-03-21
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