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GJM02系列：0402尺寸高Q值獨石陶瓷電容器實現了商品化
世界首創! 0402尺寸高Q值獨石陶瓷電容器實現了商品化伴隨著手機等小型便攜式電子設備向高性能化方向的發展，安裝在電子設備中的元件的數量正在不斷增加，因此對占板面積小的小型化元件的需求正在逐漸增多。受此影響，市場上特別需要應用于功率放大器等高頻模塊的高Q值獨石陶瓷電容器實現更小型化。為了應對這種需求，針對至今為止最小型的0603尺寸 (0.6×0.3mm) 高Q值獨石陶瓷電容器，我公司積極開展了開發外形尺寸更小的產品的工作。經過努力，我們最終實現了世界首創的0402尺寸GJM02系列產品的商品化。
2011-10-04
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D類MOSFT在發射機射頻功放中的應用
利用MOS管的開關特性，可使整個射頻功率放大器工作在開關狀態，從而提高整機效率，改善技術性能，同時使發射機的射頻功率放大器處于低電壓范圍，有利于設備的穩定運行。本文對D類MOS管在廣播發射機射頻功放電路中的應用進行了探討。
2011-09-28
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EDGE功率放大器在手機上的應用
在GSM系統，EDGE可說是進一步增加數據傳輸速率。通過調變方式的改變、編碼以及多傳輸時槽進而達到3倍的傳輸速率。從1999年EDGE標準的制定至今，EDGE網絡已有多被許多國家及其電信業者所采用，根據全球行動供貨商協會(GSA，Global Mobile Suppliers Association)最近的統計，已有307種包含EDGE功能的設備發表。市場研究機構Strategy Analytics統計及預估，2006年EDGE手機市場約為1.6億支，在2005-2010年間，EDGE/WCDMA手機市場將會有51%的年復合增長率(CAGR)的大幅增長。
2011-09-23
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InQor Zeta系列：SynQor推出全新工業電源適用于高功率密度需求
SynQor推出了適用于高功率密度需求的InQor Zeta系列全新工業電源產品。該系列產品可以為各類電子器件提供隔離直流供電，例如功率放大器和需要高功率總線電壓的系統等。
2011-09-05
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Z-match TFSQ0402：TDK推出0402尺寸高Q特性的薄膜電容器適用功率放大器電路
TDK株式會社集團下屬子公司TDK-EPC成功開發出使用于智能手機、手機、無線局域網等的功率放大器電路以及高頻匹配電路的最小0402尺寸的薄膜電容器（產品名稱：Z-match TFSQ0402系列），并將從2011年8月開始量產。
2011-08-24
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2015年基站射頻功率設備市場收入近10億美元
市場分析公司Strategy Analytics公布的最新報告稱，移動數據消費和下一代無線網絡的部署正在不斷推升每年蜂窩基站的部建數量和功率放大器的出貨量，預計射頻功率放大器設備2015年的收入將增至近10億美元。
2011-08-23
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瑞薩與村田就功率放大器業務轉讓達成協議
今天，株式會社村田制作所（以下簡稱為“村田制作所”）與瑞薩電子株式會社（以下簡稱為“瑞薩”）就有關瑞薩向村田制作所轉讓其功率放大器業務和株式會社瑞薩東日本半導體（以下簡稱為“瑞薩東日本半導體”）的長野元器件本部（位于日本長野縣小諸市）的業務基本達成了合議（以下稱為“此項業務轉讓”）。
2011-08-03
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專家教你解決射頻設計中的熱問題
熱量管理是所有電路設計人員都關心的一個問題，特別是針對大信號時。在射頻/微波電路中，大信號常見于功率放大器和系統發送端元件。不管是連續波(CW)信號還是脈沖信號，如果產生的熱量得不到有效疏導，它們都將導致印制電路板(PCB)上和系統中的熱量積聚。對電子設備來說，發熱意味著工作壽命的縮短。
2011-07-18
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高頻開關電源在高保真音頻功放中的應用
設計成功的開關電源，其性能可遠遠超過容量相同的傳統電容濾波電源，并且質量不到傳統電源的1／10。如果通過深入研究，進一步改進PWM電路的控制方式，降低電源在低頻負載時的動態內阻。預計其性能可以超過線性穩壓電源。加上開關電源具有效率高、成本低、體積小等優點，它完全可能也應該成為高保真音頻功率放大器的主流電源。
2011-03-04
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MB39C326：富士通推出6MHz升降壓DCDC轉換器芯片用于移動設備
富士通半導體（上海）有限公司近日宣布推出6MHz升降壓DCDC轉換器芯片－MB39C326。該芯片適用于移動電話、智能手機、電子閱讀器和其它手持移動設備的射頻功率放大器。富士通將于2011年6月起提供該新產品的樣片。
2011-02-28
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電容器與聲音的關系
LC網路的線路也依各廠工程師的設計，每一音路有從最基礎的1只電容1只電感，2只電容2只電感，到數只電容數只電感都有?因為所有的聲音從功率放大器到揚聲器間都要通過LC網路(除非是陽春型)，所以此兩種元件對于聲音的重要性實不容忽視，說其重要性和單體喇叭或音箱相同也不為過?本文為你講述電容器與聲音的關系
2010-12-02
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燦瑞半導體推出音頻功率放大器IC
全球手機的出貨量在持續穩定的增長，在中國手機市場中,Feature Phone 和 Smart Phone 音樂播放的揚聲器已經是一個標準配置，音樂手機對高質量的音頻輸出要求也日益提高。在設計手機方案音頻模塊時，如何抗音頻破音輸出和合理的音頻增益控制是手機硬件設計工程師最為關注的，希望音頻的音量輸出音質好、音量大、而又不出現破音。這需要花費大量的時間來對方案的硬件系統進行測試和調節。
2010-11-09
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