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賽元微電子：隔空觸控挖掘出MCU新藍海
2017年，隨著物聯(lián)網(wǎng)市場開始落地進入部署階段，MCU需求暴漲，那些深耕細分市場的本土MCU企業(yè)賺的是盆滿缽滿。深圳賽元微電子產(chǎn)品企劃與行銷經(jīng)理李含民透露，賽元微的MCU營收大漲，作為一家深耕工業(yè)領域MCU廠商，賽元微電子在成熟的觸控領域深耕，以一款隔空觸控產(chǎn)品挖掘出一片新藍海。
2018-01-26
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嵌入式MCU如何滿足物聯(lián)網(wǎng)的需求？（二）
在“嵌入式MCU如何滿足物聯(lián)網(wǎng)的需求？（1）”中介紹了先進的工藝技術、低功耗設計技術、多核系統(tǒng)的功耗問題、內(nèi)核間的通訊、串行存儲器接口以及系統(tǒng)安全。第二部分, 我們將介紹 BLE 無線鏈路、模擬前端、智能觸摸界面以及其他重要的物聯(lián)網(wǎng)設計技術。
2018-01-10
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簡單分析一下MCU破解技術
MCU的安全等級正在逐步提升，一些公司甚至推出了安全主控，這是很好的現(xiàn)象，說明大家越來越重視嵌入式領域的信息安全和程序安全了。但對于很多特殊行業(yè)，比如消費類電子產(chǎn)品，低成本的通訊模塊、電源控制模塊等等，迫于成本壓力以及更新?lián)Q代速度問題，都無法使用更安全的主控MCU，有很大一部分產(chǎn)品甚至還在使用51單片機。
2017-12-26
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嵌入式MCU如何滿足物聯(lián)網(wǎng)的需求？（一）
微控制器（MCU）作為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的核心，選擇合適的 MCU 是滿足客戶當前和未來需求的關鍵。本文將探討當今不斷增強的嵌入式 MCU 的豐富功能，MCU 在加速設計的同時還可實現(xiàn)創(chuàng)新應用。
2017-12-20
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一款非常實用的MCU的智能照明平臺設計
越來越多的照明控制方案出現(xiàn)在現(xiàn)在的照明工業(yè)中，因此電源的設計、燈的驅(qū)動電路、安全保護、管理接口等各方面都變得愈加靈活。目前，照明技術主要包括主流的熒光燈、LED燈和HID技術等，其廣泛應用使電源驅(qū)動的拓撲結(jié)構差異非常大，從常見的Flyback、Buck、Boost以及延伸出來的其他結(jié)構都在被大量使用，產(chǎn)品設計是否采用先進的數(shù)字節(jié)能控制設計，是否支持flyback、Buck、Boost等靈活的拓撲結(jié)構應用，研發(fā)周期和投放市場時間的長短將決定產(chǎn)品的成敗，然而傳統(tǒng)的照明方案往往是采用專用器件來實現(xiàn)的，難以滿足快速發(fā)展的需求。
2017-12-19
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這些多模擬通道數(shù)據(jù)采集方法,學好了你就是高手
隨著電子系統(tǒng)中傳感器和信號源的快速增加，使得設備設計師們可以在系統(tǒng)MCU或傳感器融合協(xié)處理器中加入更多的模擬信號通道。尤其是在日益發(fā)展的小型物聯(lián)網(wǎng)領域中更是如此。
2017-12-12
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一款能防盜的智能家居方案，你想擁有嗎？
智能家居聯(lián)網(wǎng)是發(fā)展趨勢，基于全方位的無線MCU硬件平臺，搭配軟件開發(fā)套件(SDK)，構成了全面完整又靈活易用的核心資源，借力開發(fā)平臺，可輕松地推出創(chuàng)新的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，形成貼近生活的智能解決方案。
2017-12-08
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SimpleLink無線MCU平臺，為何最具代表
物聯(lián)網(wǎng)市場的高速發(fā)展，無疑也在攪動半導體行業(yè)原有的格局，為了在物聯(lián)網(wǎng)時代不掉隊，各個芯片廠商都在努力發(fā)展適應市場需求的新產(chǎn)品品類。因為聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)終端設備的基本需求，所以在原有的MCU中集成RF無線收發(fā)器、能夠跑各種無線協(xié)議，讓物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的架構和開發(fā)過程更為簡潔，是最自然不過的產(chǎn)品演化邏輯。因此，無線MCU就應運而生了。
2017-11-30
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Intersil推出業(yè)內(nèi)首款15A、42V模擬電源模塊
全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社（TSE: 6723）子公司Intersil今天宣布，推出業(yè)內(nèi)首款42V單通道DC/DC步降電源模塊ISL8215M，可提供高達15A的持續(xù)電流。該模塊可在單一寬輸入電壓范圍中運行，包括工業(yè)標準的12V、18V和24V中間總線電源軌。它提供0.6V - 12V可調(diào)節(jié)輸出電壓、60mA/mm2的最高功率密度，封裝尺寸僅為13mm x 19mm。其96.5％的峰值效率為工業(yè)、醫(yī)療、RF通信、汽車電子、以及使用鋰離子電池的便攜式設備中的FPGA、DSP和MCU提供優(yōu)異的負載點轉(zhuǎn)換性能。
2017-09-28
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解析MCU技術發(fā)展線路，中國MCU如何取勝？
微處理器和單片機從上個世紀70年代在歐美開始興起，1981年8051單片機問世，到今天已經(jīng)36年了。從數(shù)量上看，8位單片機依然是MCU市場的主力，32位MCU已經(jīng)成為今天全球消費和工業(yè)電子產(chǎn)品的核心。目前，8大MCU廠商全球市場份額合計達到了88%，這也就是說除了幾大MCU外，小的MCU公司市場份額非常小。
2017-08-01
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一文讀懂MCU的特點、功能及如何編寫
任何一款MCU，其基本原理和功能都是大同小異，所不同的只是其外圍功能模塊的配置及數(shù)量、指令系統(tǒng)等。對于指令系統(tǒng)，雖然形式上看似千差萬別，但實際上只是符號的不同，其所代表的含義、所要完成的功能和尋址方式基本上是類似的。因此，對于任何一款MCU，主要應從如下的幾個方面來理解和掌握：
2017-07-27
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MCU去耦和供電要如何進行？
建議在印制電路板中，VDD和GND分別由電源層和地層實現(xiàn)。連接到AVDD和AGND引腳的模擬電源應直接布線到電源層和地層，它們不能和任何一個數(shù)字電源共享線路連接。
2017-07-14
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