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西門子Xcelerator即服務助力松下進行家電開發(fā)數(shù)字化轉(zhuǎn)型
西門子支持全球領先的電子產(chǎn)品制造商松下電器將產(chǎn)品開發(fā)和設計數(shù)據(jù)管理轉(zhuǎn)移到軟件即服務(SaaS)模式,作為其數(shù)字化轉(zhuǎn)型(DX)策略——“松下轉(zhuǎn)型”(Panasonic Transformation – PX)的一部分
2024-08-06
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高效控制：類比半導體DR7808在新能源汽車中的應用
在當前新能源汽車產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展的大潮中，中國汽車芯片的國產(chǎn)化進程顯得尤為迫切和重要。隨著國家對自主可控技術的高度重視和支持，電機預驅(qū)技術正經(jīng)歷著一場深刻的變革。從早期依賴分立元件和繼電器的控制方式，到現(xiàn)在向高度集成化的IC解決方案轉(zhuǎn)型，這一轉(zhuǎn)變不僅響應了市場對更高性能、更低成本、更小尺寸、更高安全性和更多元化功能的需求，同時也符合國家推動產(chǎn)業(yè)鏈自主可控、提升關鍵核心技術的政策導向。
2024-08-06
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第2講：三菱電機SiC器件發(fā)展史
三菱電機從事SiC器件開發(fā)和應用研究已有近30年的歷史，從基礎研究、應用研究到批量商業(yè)化，從2英寸、4英寸晶圓到6英寸晶圓，三菱電機一直致力于開發(fā)和應用高性能、高可靠性且高性價比的SiC器件，本篇章帶你了解三菱電機SiC器件發(fā)展史。
2024-08-02
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半導體后端工藝｜第九篇：探索不同材料在傳統(tǒng)半導體封裝中的作用
可靠性和穩(wěn)定性是保障半導體產(chǎn)品順暢運行的關鍵因素。半導體器件的封裝必須注意避免受到物理、化學和熱損傷。因此，封裝材料必須具備一定的質(zhì)量要求。隨著業(yè)界對半導體產(chǎn)品運行速度的要求不斷提高，封裝材料需要具備更優(yōu)異的電氣性能，比如具備低介電常數(shù)（Permittivity）1和介電損耗（Dielectric Loss）2的基板等。
2024-08-02
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如何利用低功耗設計技術實現(xiàn)超大規(guī)模集成電路（VLSI）的電源完整性？
如今的集成電路 (IC) 與二十多年前的集成電路有著天壤之別。新一代的芯片面積更小，但集成了盡可能多的功能，采用了先進的處理節(jié)點和獨特的架構(gòu)，以實現(xiàn)整個芯片的高能效信號傳輸。摩爾定律所涉及的不僅是晶體管柵極尺寸變小，也涵蓋了低功耗架構(gòu)。
2024-08-02
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羅姆將亮相2024深圳國際電力元件、可再生能源管理展覽會
全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）將于8月28日～30日參加在深圳國際會展中心（寶安新館）舉辦的2024深圳國際電力元件、可再生能源管理展覽會（以下簡稱PCIM Asia）（展位號：11號館D14）。屆時，將聚焦碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等寬禁帶半導體，展示其面向工業(yè)設備和汽車領域的豐富產(chǎn)品陣容及解決方案。同時，羅姆工程師還將在現(xiàn)場舉辦的“寬禁帶半導體器件— 氮化鎵及碳化硅論壇”以及“電動汽車論壇”等同期論壇上發(fā)表演講，分享羅姆最新的功率電子技術成果。
2024-08-01
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第1講：三菱電機功率器件發(fā)展史
三菱電機從事功率半導體開發(fā)和生產(chǎn)已有六十多年的歷史，從早期的二極管、晶閘管，到MOSFET、IGBT和SiC器件，三菱電機一直致力于功率半導體芯片技術和封裝技術的研究探索，本篇章帶你了解三菱電機功率器件發(fā)展史。
2024-08-01
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意法半導體公布2024年第二季度財報
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)公布了按照美國通用會計準則(U.S. GAAP)編制的截至2024年6月29日的第二季度財報。此外，本新聞稿還包含非美國通用會計準則指標數(shù)據(jù)（詳情參閱附錄）。
2024-07-29
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C8系列RTC：瑞士微晶Micro Crystal推出微型SPI實時時鐘拓寬計時產(chǎn)品陣容
瑞士微晶推出最新的 C8 系列，在電子產(chǎn)品微型化領域?qū)崿F(xiàn)了重大飛躍。這一系列尖端的實時時鐘（RTC）模塊系列專為緊湊和輕型應用而設計，為工程師開發(fā)更小和更高效的電子設備鋪平了道路。
2024-07-29
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專家分享－Matter、 LPWAN構(gòu)建未來無線通信新生態(tài)
Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）作為物聯(lián)網(wǎng)無線技術領域動化等領域提供高性能、低功耗、高安全的無線連接解決方案。近日，芯科科技主任現(xiàn)場應用工程師黃良軍（Bruce Huang）接受EEPW無線通信專題采訪，就芯科科技對未來無線通信市場的展望、新產(chǎn)品發(fā)布以及多協(xié)議無線通信趨勢等話題進行了深入探討。
2024-07-24
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群“芯”云集，“圳”等你來！2024中國（深圳）集成電路峰會報名盛大開啟
由中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會指導，深圳市人民政府主辦，深圳市半導體行業(yè)協(xié)會承辦的中國集成電路產(chǎn)業(yè)年度頂級盛會——2024中國（深圳）集成電路峰會（簡稱“ICS2024峰會”）將在深圳隆重召開，誠邀產(chǎn)業(yè)各界嘉賓齊聚深圳，共談芯事，共謀芯路。歡迎掃碼報名參會，聯(lián)系會務聯(lián)系人洽談贊助合作。
2024-07-23
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貿(mào)澤推出全新汽車資源中心幫助工程師了解并引領EV/HEV技術的未來
專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 通過其內(nèi)容豐富的電動/混動汽車資源中心，探索電動和混動汽車技術的新發(fā)展、新進步以及面臨的挑戰(zhàn)。在這個快速發(fā)展的行業(yè)中，保持領先地位對于工程師和創(chuàng)新者來說至關重要。隨著雙向充電和汽車自動駕駛等先進技術進入市場，與時俱進比以往任何時候都更加重要。貿(mào)澤的電動/混動汽車資源中心提供大量精彩內(nèi)容，包括電子書、博客、文章、產(chǎn)品等，旨在讓工程師始終站在技術潮流的前沿。
2024-07-19
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