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貿澤電子與Siemens簽訂工業自動化解決方案代理協議
2023年11月28日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與全球工業自動化領域知名供應商Siemens簽訂代理協議。Siemens的業務范圍涵蓋加工和制造行業的工廠自動化和數字化、樓宇和分布式能源系統的智能基礎設施、軌道交通解決方案，以及健康技術和數字醫療服務。貿澤將供應Siemens眾多類別的產品，包括網絡設備、人機接口 (HMI) 解決方案、電路保護和電源。
2023-11-30
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SPICE與IBIS：為電路仿真選擇更合適的模型
隨著電路仿真技術在原型設計行業的不斷普及，仿真模型可能成為廣大終端市場客戶的一項關鍵需求。SPICE和IBIS模型是非常受歡迎的兩種仿真模型，有助于在電路板開發的原型設計階段節省成本。本文將介紹SPICE與IBIS建模系統的區別，以及在制造電路板之前進行測試的重要意義。將討論如何根據電路設計選擇合適的模型。此外還將分析一些示例使用場景和常用的仿真工具，如LTspice? 和HyperLynx?。
2023-11-26
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集創北方耿俊成：硅基OLED顯示接近4K PPI，是未來VR/MR最佳技術路線
2023第六屆中國（國際）Micro LED顯示技術和產業發展大會在江西新余開幕，集創北方副總裁耿俊成受邀出席大會并發表了“Mini LED驅動發展現狀及Micro LED技術路線”的主題演講，從產業鏈中的關鍵一環——驅動IC技術角度，集中闡釋了公司在新型顯示領域的技術積累和行業貢獻。
2023-11-23
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艾睿基于TI AM625的HMI應用方案SEED-AM625 Pi
下一代人機交互界面（HMI）將帶來與機器交互的全新方式，例如在嘈雜的工廠環境中通過手勢識別來發出命令，或通過無線連接的手機或平板電腦來控制機器。將邊緣 AI 功能添加到 HMI 應用（包括機器視覺、分析和預測性維護），有助于賦予 HMI 全新的意義，而不是僅限于實現人機交互的界面。
2023-11-21
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貿澤電子技術資源中心推出LED和照明解決方案
2023年11月16日 – 專注于推動行業創新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿澤電子 (Mouser Electronics) 推出了綜合性解決方案內容流，為工程師和設計師提供LED和照明領域的新資源。從降低能源成本到受控環境園藝，貿澤廣泛探索各種趨勢、主題和產品，幫助工程師更好地利用LED技術。
2023-11-18
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氮化鎵取代碳化硅，從PI開始？
在功率器件選擇過程中，以氮化鎵、碳化硅為代表的寬禁帶半導體越來越受到了人們的重視，在效率、尺寸以及耐壓等方面都相較于硅有了顯著提升，但是如何定量分析這三類產品的不同？Power Intergrations（PI）資深培訓經理Jason Yan日前結合公司新推出的1250V氮化鎵(GaN)產品，詳細解釋了三類產品的優劣，以及PI對于三種產品未來的判斷，同時還介紹了PI氮化鎵產品的特點及優勢。
2023-11-16
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Microchip聯手貿澤推出介紹8位微控制器的簡潔性與高效率的電子書
2023年11月14日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Microchip Technology聯手推出一本新電子書，重點介紹8位微控制器 (MCU) 的價值和使用案例。在《The Mighty 8-Bit Microcontroller》（強大的8位微控制器）這本書中，多位行業思想領袖就8位MCU如何成為汽車、工業、醫療和消費電子應用的理想選擇（甚至超過功能更強大的16位和32位MCU）發表了獨特的看法。
2023-11-16
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用于離線電源的開關 IC
本應用筆記適用于使用 LinkSwitch-II 系列器件設計隔離式 AC-DC 反激式電源的工程師。它提供了指導原則，使工程師能夠快速選擇關鍵組件并完成合適的變壓器設計。為了簡化任務，本應用筆記直接引用了 PIXls 設計電子表格，它是 PI Expert? 設計軟件套件的一部分。
2023-11-04
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PI技術經理Jason Yan：1250V氮化鎵開關IC是一個重要的里程碑
Power Integrations推出具有里程碑意義的1250V氮化鎵開關IC前不久，集邦咨詢發布2022年氮化鎵（GaN）主要廠商出貨量排名，數據顯示Power Integrations（PI）以20%的市占率在2022年全球GaN功率半導體市場排名第一。這與PI的GaN發展策略和產品布局不無關系。
2023-11-04
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QSPICE發明者隨筆——利用寬帶隙FET簡化高壓調節
Charley Moser擁有EE博士學位，是我最早的模擬設計導師之一。從他那里，我學到了很多知識——混合pi晶體管建模、用于穩定性分析的Bode圖對最小相位系統的限制、為什么要使用緩沖器以及如何設計緩沖器、防止擊穿的雙極基極拉電流、SCR在高溫下的使用等。其中，如何在高電壓下調節低功率是最引人注目的創新；這對我來說極具價值，因為我是多家儀器公司帶電粒子光學方案中所用高壓電源設計領域的高手。
2023-10-25
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低損耗、高結溫！基本半導體混合碳化硅分立器件性能優勢介紹
IGBT分立器件一般由IGBT和續流二極管（FWD）構成，續流二極管按材料可分為硅材料和碳化硅材料，按照器件結構可分為PIN二極管和肖特基勢壘二極管（SBD）。材料與結構兩兩組合就形成了4種結果：硅PIN二極管、碳化硅 PIN二極管、硅肖特基二極管、碳化硅肖特基二極管。在本篇文章中我們將重點闡述碳化硅肖特基二極管作為續流二極管的混合碳化硅分立器件（后文簡稱為混管）的特性與優點。
2023-10-24
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如何在SPICE中構建鉑RTD傳感器模型
KWIK（技術訣竅與綜合知識）電路應用筆記提供應對特定設計挑戰的分步指南。對于給定的一組應用電路要求，本文說明了如何利用通用公式應對這些要求，并使它們輕松擴展到其他類似的應用規格。該傳感器模型支持對電阻溫度檢測器(RTD)的電氣和物理特性進行SPICE仿真。SPICE模型使用了描述RTD（其將溫度轉化為電阻）物理行為特性的參數。它還提供了一個典型的激勵和信號調理電路，利用該電路可演示RTD模型的行為。
2023-10-18
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