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技術大爆炸：電壓雙象限Buck-Boost電路拓撲
在傳統全橋電路中，單象限電路被廣泛應用。本文中詳細介紹了一款新電路，使設計的電源能更廣泛應用在各領域中。本文引出雙象限的概念，并詳細解析電壓雙象限Buck、Boost、Buck-Boost電路，對開關器件關斷和開通分析。
2014-09-23
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技術分享：基于DSP和STM32的電液伺服控制器設計
基于DSP和STM32的智能伺服控制器在位置閉環反饋伺服控制系統中有著廣泛的應用。本設計采用TMS320F28335與STM32F103RET6雙核控制器，兩者通過SPI進行數據通信分工協作。另外，設計了完善的系統故障自檢測報警程序與復合控制算法程序，在提高了系統穩定性與智能化的同時，又提高了整個系統的精度。
2014-09-22
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深耕中國，赫聯電子開拓獨有分銷模式
近日，北美最大的連接器授權分銷商Heilind在上海羅斯福公館召開了記者發布會，宣布赫聯上海分公司的成立及亞太地區統一使用赫聯作為中文品牌名。 赫聯電子（Heilind Electronics）由其創始人Bob Clapp在北美創立于1974年，總部位于美國波士頓，迄今已在中國內地、香港、新加坡、美國、巴西、加拿大和墨西哥等地設立了超過40處分部。 Heilind主要為電子行業各細分市場的原始設備制造商和合約制造商提供支持，供應來自100多家業界頂尖制造商的產品，諸如TE,Molex,3M,FCI,JAE,JST,Hirose等等。其代理產品涵蓋25個不同元器件類別，特別專注于互聯與機電產品。主要包括連接器、繼電器、開關和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產品、晶體與振蕩器。
2014-09-19
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安森美——便攜醫療設備精密感測的高性能系統級封裝方案
2014年9月16日 – 推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)響應便攜醫療市場快速演變的產品開發需求，推出半定制的系統級封裝(SiP)方案——Struix，用于血糖監測儀、心率監測器及心電圖分析儀等多種移動醫療電子設備的精密感測及監測。
2014-09-16
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技術分享：淺析BUCK/BOOST電路原理
Buck/Boost變換器：也稱升降壓式變換器，是一種輸出電壓既可低于也可高于輸入電壓的單管不隔離直流變換器，但其輸出電壓的極性與輸入電壓相反。Buck/Boost變換器可看做是Buck變換器和Boost變換器串聯而成，合并了開關管。
2014-09-14
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車載以太網面向汽車設計并實現EMI與EMC的挑戰
如今，以太網已能夠正式進入諸如CAN、LIN、FlexRay和MOST這樣的汽車網絡行列。簡易性和經過現場驗證的開放標準，大大降低了以太網在每一種應用情況下的擁有成本，這也是以太網最近深受工廠和家庭技術用戶青睞的部分原因。在眾多以太網供應商的支持下，龐大的辦公市場和急劇膨脹的消費市場使以太網的定價水平能夠遠低于任何“定制”協議的定價。
2014-09-13
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技術分享：二相混合式步進電機的高性能驅動器相關研究
解析二相混合式步進電機高性能驅動控制方法，從而實現減小低頻振蕩和改善矩頻特性的目的。在常用升降速控制技術的基礎上，把指數形式結合臺階模式的加減速控制方法加以改進。以Logistic增長方程為模型，提出一種基于調頻調壓驅動模式的電流補償控制算法，即電機的供電電壓實時跟蹤運行頻率的驅動方式。實驗結果顯著改善低頻穩定性和矩頻特性，具有一定的研究和經濟價值。
2014-09-12
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Maxim Integrated成為下一代Xilinx? UltraScale? FPGA電源方案主要供應商
中國，北京，2014年9月10日。Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)宣布成為Xilinx UltraScale FPGA電源方案的主要供應商，Maxim為三款Xilinx FPGA參考設計提供電源管理方案。X-Fest 2014展會期間，系統設計人員可通過Xilinx Kintex UltraScale FPGA KCU105評估板對Maxim方案進行評估。
2014-09-11
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深入淺出告訴你——線纜與連接器技術標準及認證測試要點
有鑒于線纜與連接器會因為高頻訊號、機械特性、電氣性能以及環境變化等因素影響其性能，因此開發商需一套完整的測試認證計劃與專業實驗室的協助與咨詢，才能確保產品符合質量條件、完美展現功能需求。在此篇認證技術文章中，將深入淺出介紹不同規格的USB在認證上的重點，并針對SAS 4.0、PCIe最新規范接口的OCuLink、及光纖線纜AOC（Active Optical Cable），等不同接口的產品，簡單扼要解釋其特點。此外，我們也會對電氣測試（Electrical Test）、機械測試（Mechanical Test）、及環境測試（Environmental Test）所需要的儀器和測試內容做一些基本的介紹。
2014-08-28
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你未必知道的！連接器制造技術
【導讀】電子連接器種類繁多,但制造過程是基本一致的,一般可分為下面四個階段：沖壓(Stamping)，電鍍(Plating)，注塑(Molding)，組裝(Assembly)。
2014-08-25
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汽車電子MCU的抗EMI設計與測試方案
隨著集成電路集成度的提高，越來越多的元件集成到芯片上，電路功能變得復雜，工作電壓也在降低。當 一個或多個電路里產生的信號或噪聲與同一個芯片內另一個電路的運行彼此干擾時，就產生了芯片內的EMC問題，最為常見的就是 SSN(Simultaneous Switch Noise，同時開關噪聲)和Crosstalk(串音)，它們都會給芯片正常工作帶來影響。
2014-08-05
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什么是ESD保護？
ESD是Electro-Static discharge的縮寫，即“靜電釋放”。本文介紹以下內容：ESD的產生的三種形式；什么是靜電；靜電的產生原因；什么是ESD（靜電放電）；ESD對電子設備的影響
2014-07-25
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