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Altera新DC-DC電源轉(zhuǎn)換器解決方案系統(tǒng)
功效提高35%，電路板面積減小50%Altera DC-DC電源轉(zhuǎn)換器解決方案系統(tǒng)，功效提高35%，而電路板面積減小了50% 。新推出的電源優(yōu)化FPGA參考設(shè)計簡化了基于FPGA的系統(tǒng)開發(fā)，加速設(shè)計周期，確保電 路板開發(fā)人員首次成功。
2013-10-22
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拆解4G新機索尼M35t：用料十足，易于維修
索尼M35t是索尼首款支持TD-LTE制式的4G網(wǎng)絡(luò)智能手機，從外觀來看，索尼M35t似乎沒有很明顯的特點及改變，4.6寸的顯示屏略顯小巧，對于喜歡單手操作的朋友會是個不錯的選擇。作為一款雙核的中端定位產(chǎn)品，索尼M35t的內(nèi)部設(shè)計有什么樣的改變呢，一起來看看索尼M35t的拆解詳情吧！
2013-10-16
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Altera更新28-nm器件IP系列產(chǎn)品，提供15%時序余量
Altera更新28-nm器件IP系列產(chǎn)品，IP內(nèi)核系列產(chǎn)品進行了擴展更新，提供15%時序余量，產(chǎn)品設(shè)計能夠快速實現(xiàn)時序收斂，支持客戶在其設(shè)計中快速集成多個IP內(nèi)核，產(chǎn)品更迅速面市。
2013-10-10
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LTE 發(fā)射機 ACLR 性能的測量技術(shù)
現(xiàn)代無線服務(wù)提供商正致力于不斷擴大帶寬，為更多用戶提供互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議（IP）服務(wù)。長期演進技術(shù)（LTE）是對當(dāng)前部署的 3GPP 網(wǎng)絡(luò)進行增強并創(chuàng)造更多更重要應(yīng)用的新一代蜂窩技術(shù)。LTE 的體系結(jié)構(gòu)復(fù)雜同時還在不斷演進當(dāng)中，這為網(wǎng)絡(luò)和用戶設(shè)備的設(shè)計與測試帶來了新的挑戰(zhàn)。其中，在空中接口上的一個關(guān)鍵挑戰(zhàn)就是如何在信號傳輸過程中進行功率管理。
2013-09-26
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瑞昱獲授權(quán)使用Tensilica HiFi音頻/語音DSP IP內(nèi)核
瑞昱 (Realtek) 獲授權(quán)使用Cadence Tensilica HiFi 音頻/語音DSP IP內(nèi)核，配合Sensory的TrulyHandsFree?方案，可以實現(xiàn)長時開啟（Always-on）語音控制與識別技術(shù)，適合瑞昱專為個人電腦和移動無線應(yīng)用設(shè)計的芯片。
2013-08-22
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安捷倫教你：輕松應(yīng)對多標(biāo)準(zhǔn)無線電基站發(fā)射機測試挑戰(zhàn)
在下一代基站發(fā)射機和接收機中，GSM、W-CDMA 和 LTE 多載波可以同時從一個多標(biāo)準(zhǔn)無線電基站單元進行傳輸，但采用多標(biāo)準(zhǔn)無線電多載波配置使得對多標(biāo)準(zhǔn)無線電基站發(fā)射機進行測試面臨巨大的挑戰(zhàn)。為確保多標(biāo)準(zhǔn)無線電基站的順利部署，有必要通過一種快速、高效的途徑來應(yīng)對測量挑戰(zhàn)。
2013-08-21
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Maxim收購Volterra Semiconductor已達成最終協(xié)議
Maxim收購Volterra Semiconductor已達成最終協(xié)議：收購價為每股23美元，此項交易的股權(quán)價值為6.05億美元、企業(yè)價值為4.5億美元。此次收購，Maxim可以更強大力量，進一步攻略集成電源管理領(lǐng)域。
2013-08-16
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“少就是多”，LTE需要全新的移動射頻前端
智能手機內(nèi)部的PCB已成為移動終端第二大最珍貴且競爭最激烈的領(lǐng)域，僅次于無線電頻譜。本來為緩解帶寬稀缺問題而出現(xiàn)的新增無線電頻段的擴展，卻恰恰加劇了智能手機內(nèi)PCB空間的壓力，再沒有多余的空間來擴大射頻前端。怎么辦？在這種情況下，最需要的就是“以少勝多”的全新移動射頻前端。
2013-07-26
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4G/LTE智能手機射頻濾波器挑戰(zhàn)克星：FBAR濾波器技術(shù)
過去，手機通常只在特定地區(qū)的少數(shù)頻段中工作，濾波要求并不難達成，可能只需使用表面聲波濾波器即可。但是現(xiàn)在，手機會在同一時間于移動通信、藍牙、WiFi等多個無線頻段工作，這就給射頻濾波器帶來了挑戰(zhàn)。FBAR濾波器技術(shù)，帶來了4G/LTE下智能手機射頻濾波器解決方法。
2013-07-20
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手機無線通信模塊解析：多模多頻下的射頻挑戰(zhàn)和對策
智能手機無線通信模塊由芯片平臺、射頻前端和天線3大部分構(gòu)成。LTE引入后多模終端需支持更多的頻段，這將導(dǎo)致射頻前端器件堆積。本文通過對無線通信模塊各部分的一一解讀，分析多模多頻段終端在產(chǎn)品實現(xiàn)上所面臨的挑戰(zhàn)和對策。
2013-07-19
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華為、中興等會診中國通信與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展難題
通信技術(shù)發(fā)展日新月異，寬帶普及提速工程取得長足進步；三網(wǎng)融合試點階段結(jié)束進入推廣階段；4G/LTE來勢洶洶，100G超高速光纖通信發(fā)展如火如荼，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用正處于爆發(fā)的前夜……這些都在悄然地改變我們的生活。然而，受歐債危機和全球經(jīng)濟不景氣的影響，2012年，設(shè)備商經(jīng)歷了前所未有的寒冷……
2013-07-18
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LTE手機關(guān)鍵技術(shù):RF MEMS實現(xiàn)天線性能突破
作為手機設(shè)計中的關(guān)鍵技術(shù)，RF MEMS已吸引不少元件供應(yīng)商、手機廠加緊投入研發(fā)。據(jù)透露，內(nèi)建RF MEMS的LTE手機可望于今年夏天競相出籠，從初期的高階LTE多頻多模手機應(yīng)用，到中低階手機市場，RF MEMS將成為新一代手機標(biāo)配。
2013-07-17
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