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TI簡化多核編程：最新多核評估板實現更高可用性
日前，德州儀器 (TI) 宣布為其基于 KeyStone 的 TMS320C665x 多核數字信號處理器 (DSP) 推出兩款最新評估板 (EVM)，進一步簡化高性能多核處理器的開發。該 TMDSEVM6657L 與 TMDSEVM6657LE EVM 可幫助開發人員快速啟動基于 TI 最新處理器 TMS320C6654、TMS320C6655 以及 TMS320C6657 的設計。TI C665x 多核處理器將定點與浮點功能進行完美結合，能夠以更小的封裝在低功耗下實現實時高性能，確保開發人員能更高效地滿足諸如關鍵任務、工業自動化、測試工具、嵌入式視覺、影像、視頻安全監控、醫療以及音視頻基礎設施等市場的需求。
2012-08-01
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感光度是什么意思
國際標準化組織 (International Standards Organization)規定感光度是膠片對光線的化學反應速度，也是制造膠片行業中感光速度的標準。
2012-07-24
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EISA配置是什么意思
EISA (Extended Industy Standard Architecture）:擴展工業標準結構，EISA總線：由 Compaq, AST, Zenith, Tandy 等公司開發。 接口卡的外觀。EISA分區是品牌電腦，特別是筆記本電腦中附帶的一個特殊分區。
2012-07-20
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DisplaySearch：2016年平板電腦出貨量飆升，或超筆記本
據DisplaySearch—平板電腦，如蘋果的ipad，預計將成為未來幾年移動PC市場的主要增長動力。根據NPD DisplaySearch季度移動PC出貨與預測報告Quarterly Mobile PC Shipment and Forecast Report，2016年平板電腦出貨量將超過筆記本電腦，移動PC(指包括筆記本電腦、上網本、平板電腦等)總出貨量將從2012年的3億4千700萬臺增長到2017年8億900萬臺。
2012-07-11
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ntfs格式分區是什么意思
NTFS是New Technology File System的縮寫,為Windows NT, 2000, XP所設計,被用來代替FAT文件系統.NTFS是一種新的硬盤格式.
2012-07-10
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面向多媒體應用的超高速USB
USB 3.0推廣小組成立于2007年英特爾信息技術峰會。6個成員公司（惠普、英特爾、微軟、NEC、ST-NXP Wireless、德州儀器）起草 了最初的規范，并與其他參與公司共同成立了由200名業內專家組成的組織，以確保在規范發布時能夠獲得廣泛的支持。這個規范在 2008年10月完成，任何希望采用它的公司都可以在2008年11月中旬獲得該規范。
2012-07-09
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什么是啟動盤
啟動盤，應該稱之為緊急啟動盤(Emergency Startup Disk)或安裝啟動盤。它指的是一種具有特殊功能的軟盤，主要用于當Win9X/Me系統完全癱瘓時啟動計算機，以便查找錯誤原因或重裝系統。
2012-07-09
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意法半導體數字羅盤引領最薄手機和平板電腦時尚潮流
近日，橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、全球第一大消費電子和便攜設備MEMS供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出一款超緊湊、高性能的電子羅盤模塊。新產品的上市進一步擴大了意法半導體的傳感器產品陣容，在 3x3x1mm微型封裝內集成運動傳感器和磁性傳感器，為越來越纖薄的便攜消費電子產品實現先進導航和移動定位服務（location-based services, LBS）創造新的機會。
2012-07-06
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bios是什么
BIOS是英文"Basic Input Output System"的縮略語，直譯過來后中文名稱就是"基本輸入輸出系統"。其實，它是一組固化到計算機內主板上一個ROM芯片上的程序.
2012-07-06
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業界最低功耗低失真多樣化的4G無線基站混頻器
擁有模擬和數字領域的優勢技術、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT? 公司 (Integrated Device Technology, Inc) 宣布，已推出針對 4G 無線基站的業界最低功耗低失真多樣化混頻器。作為 IDT Zero-Distortion? 系列產品之一，這款新器件可在降低長期演進（LTE）和時分雙工（TDD）無線通信架構失真的同時降低功耗。IDT 致力于為業界提供一個涵蓋從天線到數字信號處理器（DSP）的完整射頻卡信號鏈，新的 LTE混頻器正是該戰略中的重要射頻產品。
2012-07-03
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ospf路由協議
OSPF路由協議是一種典型的鏈路狀態（Link-state）的路由協議，一般用于同一個路由域內。
2012-07-03
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意法半導體量產抗電磁干擾的樹脂封裝MEMS麥克風
意法半導體（STMicroelectronics）將開始量產采用樹脂封裝的MEMS（微小電子機械系統）麥克風。目前市場上的MEMS麥克風幾乎都是金屬封裝產品，意法半導體是業內首家建立起樹脂封裝MEMS麥克風量產體制的公司。內置的傳感器部分采用歐姆龍制造的MEMS芯片（聲波傳感器）。
2012-07-02
- 重磅公告！意法半導體2025年Q2業績發布及電話會議時間確定
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