產(chǎn)品特性：
- 可在固態(tài)硬盤（SSD）應用中增強可靠性、降低功耗和 BOM 成本
- 并與針對高容量內(nèi)存模塊的現(xiàn)有標準保持兼容
- 支持1.8V 電源供應
- 支持 SMBus 和 I2C 接口
適用范圍：
- 企業(yè)服務器和存儲應用
擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT® 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 近日宣布推出面向超低功耗固態(tài)硬盤應用的全新精密溫度傳感器產(chǎn)品系列。新的器件系列可將功耗降至最低、優(yōu)化材料清單成本（BOM），并與針對高容量內(nèi)存模塊的現(xiàn)有標準保持兼容。
IDT TS3000GB0A0 是針對企業(yè)服務器和存儲應用的低功耗、高精度溫度傳感器。它支持1.8V 電源供應，可降低功耗并與針對 SSD 內(nèi)存模塊的現(xiàn)有供應電壓相兼容，無需額外的電壓調(diào)節(jié)器。該器件延續(xù)了 IDT 一貫業(yè)界領(lǐng)先的溫度精度，超過了美國電子工程設(shè)計發(fā)展聯(lián)合會(JEDEC)為 B 級別溫度傳感器在 -40 °C 至 +125 °C 范圍內(nèi)設(shè)立的 JC42.4 規(guī)范。創(chuàng)新的模數(shù)轉(zhuǎn)換器可實現(xiàn)高達 12 位 (0.0625°C) 的可編程分辨率，且做到無論分辨率大小，都小于100納秒的業(yè)界領(lǐng)先的轉(zhuǎn)換時間，從而在整個溫度范圍內(nèi)大幅提升熱控制回路的總體精度。
市場研究機構(gòu) Gartner 公司的 John Unsworth 表示：“企業(yè) SSD 可以更小的尺寸和更低的功耗實現(xiàn)大幅性能提升。過去幾年，對企業(yè)級 SSD 的需求已經(jīng)得到巨大的關(guān)注。我們預計未來五年的單位出貨量增長超過 41%，SSD 供貨商的銷售額增加四倍。”
IDT 副總裁兼企業(yè)計算部門總經(jīng)理 Mario Montana 表示：“未來十年，SSD 市場會實現(xiàn)爆炸性增長，同時 SSD 市場也是 IDT 的戰(zhàn)略重心。我們的內(nèi)存和 SSD 客戶認為 IDT 是高性能和低功耗系統(tǒng)解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導者。我們最新的溫度傳感器擁有這些特質(zhì)，并且與我們廣泛的企業(yè)服務器和存儲解決方案產(chǎn)品組合相得益彰，包括 PCI Express 閃存控制器和交換器、計時、電源管理和其他存儲接口產(chǎn)品。”
IDT TS3000GB0A0 支持 SMBus 和 I2C 接口，與最新一代的閃存和控制器相兼容。它與JEDEC 完全兼容，為客戶提供基于標準的解決方案，而在市場中，大多數(shù)與之競爭的熱傳感器并不遵循任何標準化。該器件集成了先進的片內(nèi)電源管理，可在關(guān)鍵模式期間將功耗降至最低，如當移動或容錯企業(yè)系統(tǒng)由電池供電時。它還擁有輸入毛刺濾波和上電電壓遲滯以增強容錯，這是針對服務器和存儲設(shè)備的重要特征。
供貨
IDT TS3000GB0A0 已向合格客戶提供樣品，提供 RoHS 兼容 8 引腳 TDFN 封裝。
*Gartner 公司預測：全球半導體消費型電子設(shè)備， 2012 年第一季度更新。Nolan Reilly 等, 2012 年 3 月 8 日。
