【導讀】TDK擁有具備各種特點的積層貼片陶瓷片式電容器，為客戶解決各類難題。文中介紹在以下使用用途中的產品選型指南：在一般環境，推薦高溫/高壓環境，降低機械壓力導致的風險，降低機械壓力導致的風險+低電阻等，請根據具體的用途選擇最為合適的電容器。
◆ 一般環境：125°C、50V以下｜一般
在125°C、50V以下的普通環境中，推薦使用一般類型。
◆ 推薦高溫/高壓環境｜高溫/高耐壓
推薦使用以最佳陶瓷材料制作的高溫、高壓類型產品來對應高溫高壓環境。
◆ 降低機械壓力導致的風險｜冗長設計
希望降低基板彎曲、掉落沖擊以及熱沖擊等機械壓力導致的風險時，推薦使用在端子電極上嵌有具備柔性的樹脂層以及金屬框架的"冗長設計類型"結構。
◆ 降低機械壓力導致的風險+低電阻｜冗長設計+低電阻
希望在抑制因機械壓力導致的風險的同時降低電阻時，推薦使用TDK通過獨有端子電極結構實現的"冗長設計+低電阻"型產品。
◆ 削減MLCC數量/雙串聯貼裝｜冗長設計
希望減少串聯貼裝的MLCC數時，推薦使用在1個器件內以串聯方式配置有2個電容器的雙串聯結構類型結構。
◆ 削減MLCC數量/去耦｜低ESL
希望減少去耦用MLCC數時，推薦使用通過極富特點的結構實現低ESL、低阻抗的低ESL類型產品。
◆ 除去高頻噪音｜低ESL
當無法除去高頻噪音時，推薦使用以特殊構造實現低ESL、低阻抗的低ESL類型產品。
◆ 通過導電性環氧樹脂貼裝｜導電性環氧樹脂用
在使用導電性環氧樹脂進行貼裝時，推薦使用端子電極為Ag-Pd-Cu合金的導電性環氧樹脂專用類型來對應。
