2011 全球手機(jī)市場(chǎng)回顧與分析
據(jù)IDC 發(fā)布的2011年第四季度全球手機(jī)市場(chǎng)數(shù)據(jù)顯示:蘋(píng)果成為全球第三大手機(jī)廠商（不是智能手機(jī)領(lǐng)域）。同步匯總的2011年全年手機(jī)市場(chǎng)數(shù)據(jù)中．蘋(píng)果同樣強(qiáng)勢(shì)上升，以9320 萬(wàn)臺(tái)iPhone 銷(xiāo)量佳績(jī)穩(wěn)坐“全球第三大手機(jī)廠商”寶座，其中中國(guó)廠商中興以6610 萬(wàn)臺(tái)手機(jī)銷(xiāo)量成為全球第五大手機(jī)制造商（華為非上市公司無(wú)須公布財(cái)報(bào)）。
采購(gòu)指南
更多>>- 蘋(píng)果PC美國(guó)狂飆28%！鴻海/廣達(dá)迎訂單紅利
- AI服務(wù)器市場(chǎng)變局：英偉達(dá)GB300引發(fā)科技巨頭芯片替代潮
- iPhone 17屏幕或擴(kuò)至6.3英寸！蘋(píng)果基礎(chǔ)款首次搭載120Hz高刷
- Q1全球智能手機(jī)處理器戰(zhàn)報(bào)：聯(lián)發(fā)科領(lǐng)跑，華為海思直追三星
- 三星重啟220億美元晶圓廠：DRAM復(fù)蘇與AI芯片熱潮雙輪驅(qū)動(dòng)
- 芯片暴漲19.5%！2025年前五月集成電路出口量突破1359億個(gè)
- AI芯片代工巨頭臺(tái)積電新動(dòng)向：晶圓五廠轉(zhuǎn)型背后的產(chǎn)能博弈
- 模擬芯片價(jià)格逆勢(shì)上漲30% 德州儀器600億美元投資解碼
特別推薦
- IOTE 2025深圳物聯(lián)網(wǎng)展：七大科技領(lǐng)域融合，重塑AIoT產(chǎn)業(yè)生態(tài)
- 全局快門(mén)CMOS傳感器選型指南：從分辨率到HDR的終極考量
- DigiKey B站頻道火出圈：粉絲破10萬(wàn)大關(guān)，好禮送不停
- ADAS減負(fù)神器：TDK推出全球首款PoC專(zhuān)用一體式電感器
- 國(guó)產(chǎn)5G模組里程碑，移遠(yuǎn)通信AI模組SG530C-CN實(shí)現(xiàn)8TOPS算力+全鏈自主化
- 專(zhuān)為高頻苛刻環(huán)境設(shè)計(jì)！Vishay新款CHA系列0402車(chē)規(guī)薄膜電阻量產(chǎn)上市
- 散熱效率翻倍！Coherent金剛石-碳化硅復(fù)合材料讓芯片能耗砍半
技術(shù)文章更多>>
- 1700V耐壓破局！Wolfspeed MOSFET重塑輔助電源三大矛盾
- 重磅公告！意法半導(dǎo)體2025年Q2業(yè)績(jī)發(fā)布及電話會(huì)議時(shí)間確定
- 超級(jí)電容技術(shù)全景解析：從物理原理到選型實(shí)踐，解鎖高功率儲(chǔ)能新紀(jì)元
- MHz級(jí)電流測(cè)量突破：分流電阻電感補(bǔ)償技術(shù)解密
- 告別電壓應(yīng)力難題：有源鉗位助力PSFB效率突破
技術(shù)白皮書(shū)下載更多>>
- 車(chē)規(guī)與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車(chē)模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車(chē)用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門(mén)搜索
雷度電子
鋰電池
利爾達(dá)
連接器
流量單位
漏電保護(hù)器
濾波電感
濾波器
路由器設(shè)置
鋁電解電容
鋁殼電阻
邏輯IC
馬達(dá)控制
麥克風(fēng)
脈沖變壓器
鉚接設(shè)備
夢(mèng)想電子
模擬鎖相環(huán)
耐壓測(cè)試儀
逆變器
逆導(dǎo)可控硅
鎳鎘電池
鎳氫電池
紐扣電池
歐勝
耦合技術(shù)
排電阻
排母連接器
排針連接器
片狀電感
