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無線充電的普及距離我們還有多遠？
無線充電技術，即Wireless charging technology，是指具有電池的裝置不需要借助于電導線，利用電磁波感應原理或者其他相關的交流感應技術，在發送端和接收端用相應的設備來發送和接收產生感應的交流信號來進行充電的一項技術，源于無線電力輸送技術。無線充電技術前期主要是應用在手機的充電中。
2017-09-29
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開發這么多年，ARM與Intel處理器區別究竟在哪？
當前安卓支持三類處理器：ARM、Intel和MIPS。ARM無疑被使用得最為廣泛。Intel因為普及于臺式機和服務器而被人們所熟知，然而對移動行業影響力相對較小。MIPS在32位和64位嵌入式領域中歷史悠久，獲得了不少的成功，可目前Android的采用率在三者中最低。
2017-09-29
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Intersil推出業內首款15A、42V模擬電源模塊
全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社（TSE: 6723）子公司Intersil今天宣布，推出業內首款42V單通道DC/DC步降電源模塊ISL8215M，可提供高達15A的持續電流。該模塊可在單一寬輸入電壓范圍中運行，包括工業標準的12V、18V和24V中間總線電源軌。它提供0.6V - 12V可調節輸出電壓、60mA/mm2的最高功率密度，封裝尺寸僅為13mm x 19mm。其96.5％的峰值效率為工業、醫療、RF通信、汽車電子、以及使用鋰離子電池的便攜式設備中的FPGA、DSP和MCU提供優異的負載點轉換性能。
2017-09-28
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拆解45美元的藍牙無線條碼掃描槍，發現里面鏡中有鏡
亞馬遜網站上一款由Besteker制造、售價45美元的1D無線條碼掃描槍設計精美，外觀高端大氣，拆開來卻發現一些部件沒有零件號，個別部件安裝馬虎、連引線都沒有修剪整齊。但是瑕不掩瑜，事實上這款掃描槍的設計充滿創意，尤其是里面的鏡中鏡，讓人眼前一亮……
2017-09-28
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iPhone X搭載3D感測功能，供應鏈是如何準備的？
由于新一代iPhone取消了Home鍵，在屏幕上進行指紋識別的技術又尚難克服，加上蘋果2013年并購PrimeSense獲得3D感測技術，新一代iPhone采用了3D感測，以強化人臉識別準確度。市場還傳出消息，華為10月推出的Mate 10，也將具備3D感測、人臉識別。 華為及蘋果分別為全球第二、三大智能手機廠，預料將帶動該市場風潮迭起。
2017-09-21
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Power Integrations發布InnoSwitch3系列反激式開關電源IC
致力于高能效電源轉換的高壓集成電路業界的領導者Power Integrations公司近日發布InnoSwitch3系列恒壓/恒流離線反激式開關電源IC。
2017-09-15
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三星Note 8拆解，模塊化+分離式設計成趨勢？
三星 Galaxy Note 8 在世界各地已經陸續出貨，專門拆解各種電子產品的網站 iFixit 已經入手新機，并發布了 Galaxy Note 8 的拆機報告。據iFixit報告顯示，這次拆卸 Galaxy Note 8 對于維修人員來說是一場噩夢，雖然大部分零件都用上了模塊化設計，整體零部件數量明顯減少，但拆卸非常不容易。
2017-09-15
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科大智能驚艷亮相2017上海國際工業裝配與傳輸技術展覽會
017年9月5日，為期四天的上海國際工業裝配與傳輸技術展覽會(以下簡稱 AHTE)在上海新國際博覽中心盛大開幕，全國領先的工業智能化解決方案提供商之一科大智能科技股份有限公司，攜旗下3家子公司驚艷亮相本次展會。
2017-09-11
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Xilinx助力華為FPGA加速云服務器
賽靈思公司（Xilinx)）在華為全聯接大會上宣布，華為首發的FP1實例選擇賽靈思高性能Virtex UltraScale+ FPGA為其最新加速云服務提供強大動力。華為 FPGA 加速云服務器（FACS）平臺可支持其用戶在華為公有云上開發、部署和發布基于FPGA的新型服務和應用。
2017-09-07
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軍用機器人全景圖~
美國作為世界第一軍事大國，也是最早研發和使用軍用機器人的國家之一，涵蓋陸、海、空、天各大兵種的美軍機器人，在技術理論和實戰經驗方面都處于遙遙領先的地位。2007年12月，美國發布了《無人（駕駛）系統路線圖》（Unmanned Systems Roadmap），對無人機系統、無人地面系統和無人水下系統做了全方位的國防布線。
2017-08-25
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解讀：為什么毫米波雷達是自動駕駛不可或缺的傳感器？
在智能駕駛傳感器領域，和激光雷達（LiDAR）相比，毫米波雷達（Millimeter-Wave Radar）更接地氣，在技術上已非常成熟，而且其市場出貨量相當可觀，以中國市場為例，2015年車載毫米波雷達銷量為180萬顆，大概平均每12臺車搭載1顆毫米波雷達。此外，毫米波雷達在歐洲的普及率非常高。
2017-08-18
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TE和Intel強強聯手簡化系統設計，推動數據傳輸速度每秒25 Gbps
簡化系統設計的方案，TE和Intel強強聯手做到！直接插接實現信號路由從而縮短系統設計時間并降低成本，通過降低PCB層壓板及布線的復雜性。
2017-08-16
- 重磅公告！意法半導體2025年Q2業績發布及電話會議時間確定
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